真空溅镀主要利用辉光防电将亚气AR离子撞击靶材表面,靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来得好,但是镀膜速度却比蒸镀慢的多。新型的溅镀设备几乎都是用磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围亚气离子化,造成靶与亚气离子间的撞击几率增加,提高溅镀速率.
特性:采用不锈钢、纯钛、特佛龙等换热器直接加热槽液,自动控温,无换热温差,温度平均。电镀前处置高温局部加热节能50%左右,电镀后处置镀镍、碱铜加热节能等节约70%左右。
电镀加工过程中可能会出现各种问题,给生产带来不方便。电镀加工过程的不规则性是一个遍及的问题。
1、电镀液的功能和流平性较差。如光亮***铜杂质多,成分含量不正确,光亮剂质量差,不能具有杰出的流平性。
2、电镀零件毛坯外表太粗糙或欠好。在过于粗糙的外表上取得高质量的电镀层相对更加困难,特别是关于一些压铸功能差的产品。有些资料外表缺陷在电镀前无法发现和修复,成品率相对较低。
3、电镀工艺不合理或电镀时刻不够。例如,当铜部件直接镀镍时,塑料的电镀时刻关于镀铜来说太短,电流太小,亮镍的电镀时刻太短或许电流太小。
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