自动焊锡机价格虚焊现象如何控制

1、经常擦拭，进而保持烙铁头部的清洁。因为通电的自动焊锡机烙铁头头长期处于高温状态，其表面很容易氧化或烧死，使烙铁头导热性能变差而影响焊接质量。因此，可用湿布或湿海绵擦烙铁头上的杂质，温度过高时，可暂时拔下插头或蘸松香降温，随时使烙铁头上挂锡良好。

2、上锡注意事项：若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接之前清理干净，才能给焊件或焊点表面镀上锡。

3、焊接的温度要适当，不能过高、不能过低。为了使温度适当，应根据电子元件的大小选用功率合适的自动焊锡机，当选用的自动焊锡机的功率一定时，应注意控制加热时间的长短。当焊锡从烙铁头上自动散落到被焊物上时，说明加热时间已足够。此时迅速移开烙铁头，被焊处留下一个圆滑的焊点。若移开自动焊锡机后，被焊处一点锡不留或留下很少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏;若移开自动焊锡机前，焊锡就往下流，则表明加热时间太长，温度过高。一般烙铁头的温度控制在使焊剂熔化较快又不冒烟时为焊接温度。

4、上锡的量要适中。可以根据所需焊点的大小来决定自动焊锡机的蘸锡量，使焊锡足够包裹住被焊韧，形成一个大小合适且圆滑的焊点。焊点也不是锡多、锡大为好，相反，这种焊点虚焊的可能性更大，有可能是焊锡堆积在上面，而不是焊在上面。若一次上锡量不够，可再次补焊，但须待前次上的锡一同被熔化后再移开自动焊锡机;若一次上锡量太多，可用烙铁头带走适量。

5、焊接时间要控制好，不能过长。焊接时间的恰当运用也是焊接技艺的重要环节。如果是印制电路板的焊接，一般以2～3S为宜。焊接时间过长，焊料中的焊剂完全挥发，失去助焊作用，使焊点表面氧化，造成焊点表面粗糙、发黑、不光亮、带毛刺或流动等缺陷。同时，焊接时间过长、温度过高，还容易烫坏元器件或印制电路板的铜箔。若焊接时间过短，又达不到焊接温度，焊锡不能充分熔化，影响焊剂的润湿，易造成虚焊。

6、焊接点凝固的过程中，切记不要用手触碰焊接点。焊接点在未完全凝固前，即使有很小的振动也会使焊点变形，引起虚焊。因此，在烙铁头撤离之前对焊接件要予以固定，如用镊子夹持，或烙铁头撤离之后快速用嘴吹气，采取这些做法的目的，就是缩短焊点凝固的时间。

7、当一个焊接点完成焊接时，烙铁头撤离角度的选取也是尤为重要的。当烙铁头沿斜上方撤离时，烙铁头上带走少量的锡珠，它可形成圆滑的焊点;当烙铁头垂直向上撤离时，可形成拉尖毛刺的焊点;当烙铁头以水平方向撤离时，烙铁头可带走大部分锡珠。

自动焊锡机价格治具的重要性

自动焊锡机治具的重要性相信还有很多客户并不知道，治具是确定一台自动焊锡机效率与稳定的必需品，一台好的自动焊锡机不但要从焊锡机本身的质量出发，更重要的就是为自动焊锡机设计出一个适用的治具，很多情况下一个不合适的治具直接影响产品产品焊接质量，那么如何判断一个治具是好于坏呢？

1、是自动焊锡机底座本身的误差。比如价格十分低廉的自动焊锡机，那么他们的制造厂商会在工艺上大打折扣，有时候治具无论怎么放都有偏差并且不是治具设计不合理。而是自动焊锡机本身它的底座就存在很大的水平误差。这样导致Y机械轴移动过程中造成误差，更严重者，甚至是烙铁头划破产品。所以在选择自动焊锡机时，看质量和服务，再看***的程度选择自动焊锡机厂家，而不能只看价格。

2、治具设计问题。由于治具在设计上就存在工艺误差，造成治具具根本不能契合焊接产品，导致被焊品小范围的产生移动甚至不停的抖动。

3、安装问题。有时候治具和自动焊锡机都没有发生问题，但是由于安装过程中没有正确的放置治具，于是产生了误差。建议安装治具时在自动焊锡机生产厂商的工程师的指导下完成，安装完毕后再进行一段测试。

4、后期磨损问题。治具在一开始的使用过程中是没有任何问题的，可是随着使用时间增长慢慢的出现了一定的误差，这种情况应该就是治具在长期的使用过程中有一定的磨损或者人为的损坏。此时建议更换一个正常新治具即可。

手动焊台与自动焊锡机焊台有什么区别？

焊接台是通常用于电子焊接工艺的手动工具。通过焊接焊料（通常称为锡线）使其熔化，将两个工件焊接在一起。那么手动焊台和自动焊台焊台是一样的吗？有什么不同？ 1.手动焊台手动电子焊接工艺手动工具手动焊台是人工电子焊接工艺中常用的手动工具。通过加热焊料（通常是锡线）来焊接两个工件以使其熔化。 2，自动焊锡机焊台完全取代您的手，自动焊锡机概念，自动焊锡机，三维调整，使烙铁/UL焊台和焊接喷嘴和锡丝不需要由操作员处理，它完全取代您的双手，您的手臂可以调整到您想要的任何焊接。自动送锡系统：您只需轻轻踩下脚踏开关，锡线就会自动，定速，定量达到温度：使用手动数字温度设定一目了然，自动恒温控制。

自动焊锡机价格焊点发白主要由原因

1.使用的焊料不是无铅焊料。如果焊料中的铅含量过高，则光泽度将非常低。 2.助焊剂中的松香晶体后，无色透明体变成白色粉末。如果清洁不干净，则白色残留物可以是在溶剂挥发后由松香形成的结晶粉末。这不会影响电路板的性能。 3.松香与助焊剂中其他成分反应产生的白质4.有机金属盐和无机金属盐通过助熔剂和金属之间的反应形成，取决于氧化反应的程度，若有的程度氧化过高影响电路板的性能5，焊锡温度过高，焊接时间过长，焊接环境湿度过高，电路板设计等因素也会对电路板产生一定影响焊点的颜色。