烙铁头是自动焊接机的重要组成部分。它也是影响焊料质量的元件。它也是一个易损件。可以说它是整个自动焊锡机中脆弱的部分,属于消耗品。因此,尽管很小,但如果不好照顾它,则存在许多麻烦。为了不影响生产线的生产效率,请记住,提示的日常维护也很重要,不会占用太多时间给大家,以下自动焊锡机厂家让我说说维护知识点:
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? ? ? ? ? ?首先,选择合适的温度,过高的温度会削弱的功能,加快其氧化,相对缩短使用寿命。建议次加热时温度不要太高(约260°),烙铁头上的锡可以去除表面上的氧化物。在工作的情况下,尽量使用较低的温度,较低的温度可以完全焊接,并可分为保护温度敏感的组件。通常建议使用350至380度的温度。 1.5mm以下的小焊点为350~360度,2.5mm以上的大焊点为370~380度。
其次,在次使用烙铁时,一定要将烙铁的温度调节到220度,让烙铁头上的锡完全吃锡,浸泡在锡中5分钟,然后擦拭在清洁海绵上。清洁,并将烙铁的温度调节到300度,重复上述步骤,后将烙铁的温度调节到所需的工作温度。目的是在烙铁头的锡层上形成一层综合的保护膜,以防止它在高温下被氧化,导致热传递失败。
第三,如果的镀锡部分含有黑色氧化物,则可以施加新的锡层,并且可以用湿润的清洁海绵擦拭烙铁头。以这种方式重复清洁,直到完全去除氧化物,然后涂上新的锡层。定期清洁。
第四,如果不使用,请关闭电源,擦拭清洁海绵上的烙铁,然后涂上一层新的锡。再次使用之前,请擦拭清洁海绵上的烙铁。然后换上一层新锡。
第五,当出现以下任何一种情况时更换:1)被氧化,氧化物不能通过上述方法除去。 2)不完整且有缺陷。 3)烙铁头中出现孔和穿孔。
众所周知,自动焊接机主要依赖于烙铁头的温度升高,熔化锡线,并将锡焊接到产品上。因此,烙铁头在焊接机中起着决定性的作用。自动焊锡机的烙铁头经常受到客户的困扰。我们在自动焊接工艺方面积累了多年的经验,总结如下:自动焊锡机有一个不粘锡的烙铁头。原因不仅是烙铁本身的一个小问题,还有其他几个原因。具体分析如下:1。烙铁头在使用前未镀锡。 2.焊接过程中温度过高时,很容易引起烙铁头的强烈氧化。 3.使用的焊线不好或导线中间的焊剂中断。 4.使用不正确或有缺陷的清洁方法。 5.当工作温度超过350°C且焊接停止超过1小时时,无铅烙铁头上的锡量太少。 6.使用的助焊剂腐蚀性很强,导致快速氧化。 7,“干”烙铁头,如:不使用焊台,而烙铁表面无锡,会导致无铅烙铁快速氧化。 8.接触有机材料,如塑料,润滑油或其他化合物。 9.使用不经常清洁氧化物的中性活性助焊剂。
焊锡机在使用过程中,有时候会遇到一些焊接不良的现象发生,这些问题主要表现有吃锡不良、冷焊或点不光滑、焊点裂痕等,针对这些焊接不良问题。除了调试设备本身外还有一些外在的因素,那么对于这些问题该如何解决呢?
一、吃锡不良
其现象为线路的表面有部分未沾到锡,其原因有:
1、表面附有油脂、杂质等,可以溶剂洗净。
2、基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面,此为印刷电路板制造厂家的问题。
3、硅油,一般脱模剂及润滑油中含有此种油类,很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中,茶山镇焊锡机价格,应尽量避免***含有硅油。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。
4、由于贮存时间、环境或制程不当,基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。换用助焊剂通常无法解决此问题,重焊一次将有助于吃锡效果。
5、助焊剂使用条件调整不当,如发泡所需的空气压力及高度等。比重也是很重要的因素之一,因为线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。检查比重亦可排除因卷标贴错,贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。
6、焊锡机焊锡时间或温度不够。一般焊锡的操作温度较其溶点温度高55~80℃
7、不适合之零件端子材料。检查零件,使得端子清洁,浸沾良好。
8、预热温度不够。可调整预热温度,使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90℃~110℃。
9、焊锡中杂质成份太多,不符合要求。可按时测量焊锡中之杂质,若不合规定超过标准,则更换合于标准之焊锡。
退锡:多发生于镀锡铅基板,与吃锡不良的情形相似;但在欲焊接的锡路表面与锡波脱离时,大部份已沾在其上的焊锡又被拉回到锡炉中,焊锡机,所以情况较吃锡不良严重,重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工厂在渡锡铅前未将表面清洗干净。此时可将不良之基板送回工厂重新处理。
二、冷焊或点不光滑
此情况可被列为焊点不均匀的一种,发生于基板脱离锡波正在凝固时,零件受外力影响移动而形成的焊点。
保持基板在焊锡过后的传送动作平稳,例如加强零件的固定,注意零件线脚方向等;总之,待焊过的基板得到足够的冷却再移动,可避免此一问题的发生。解决的办法为再过一次锡波。
至于冷焊,锡温太高或太低都有可能造成此情形。
三、焊点裂痕
造成的原因为基板、贯穿孔及焊点中零件脚等热膨胀收缩系数方面配合不当,可以说实际上不算是焊锡的问题,而是牵涉到线路及零件设计时,材料及尺寸在热方面的配合。另外基板装配品的碰撞、得叠也是主因之一。因此,基板装配品皆不可碰撞、得叠、堆积。又,用切断机剪切线脚更是主要,对策采用自动插件机或事先剪脚或采购不必再剪脚的尺寸的零件。
四、锡量过多
过大的焊点对电流的流通并无帮助,但对焊点的强度则有不影响导致的原因:
1、基板与焊锡的接触角度不当,改变角度(10~70),可使溶锡脱离线路滴下时有较大的拉力,而得到较薄的焊点。
2、焊锡温度过低或焊锡时间太短,使溶锡丰线路表面上未及完全滴下便已冷凝。
3、预热温度不够,使助焊剂未完全发挥清洁线路表面的作用。
4、调高助焊剂的比重,亦将有助于避免大焊点的发生;然而,亦须留意比重太高,焊锡过后基板上助焊剂残余物愈多。
五、锡尖
在线路上零件脚步端形成,是另一种形状的焊锡过多。再次焊锡可将此尖消除,有时此情形亦与吃锡不良及不吃锡同时发生,原因如下:
1、基板的可焊性差,此项推断可以从线路接点边缘吃锡不良及不吃锡来确认。在此情形下,再次过焊锡炉并不能解决问题,因为如前所述,线路表面的情况不佳,如此处理方法将无效。
2、基板上未插件的大孔。焊锡进入孔中,冷凝时孔中的焊锡因数量太多,被重力拉下而成冰柱。
3、在手焊锡方面,烙铁头温度不够是主要原因,或是虽然温度够,但烙铁头上的焊锡太多,亦会有影响。
4、金属不纯物含量高,需加纯锡或更换焊锡。
六,焊锡沾附于基板材上
1、若有和助焊剂配方不兼容的***残留在基板上,将会造成如此情况。在焊锡时,这些材料因高温变软发粘,而沾住一些焊锡。用强的溶剂如酮等清洗基板上的此类***,将有助于改善情况。如果仍然发生焊锡附于基材上,则可能是基板在烘烤过程时处理不当。
2、基板制造工厂在积层板烘干过程处理不当。在基板装配前先放入箱中以80℃~100℃烘烤2~3小时,或可改善此问题。
3、焊锡中的杂质及氧化物与基板接触亦将造成此现象,此为一设备维护的问题。
白色残留物:焊锡或清洗过后,有时会发现基板上有白色残留物,虽然并不影响表面电阻值,但因外观的因素而仍不能被接受。造成的原因为:
1、基材本身已有残留物,吸收了助焊剂,再经焊锡及清洗,就形成白色残留物。在焊锡前保持基板无残留物是很重要的。
2、积层板的烘干不当,偶尔会发现某一批基板,总是有白色残留物问题,而使用一下批基板时,问题又自动消失。因为此种原因而造成的白色残留物一般可以溶剂清洗干净。
3、铜面氧化防止剂之配方不兼容。在铜面板上一定有铜面氧化防止剂,此为基板制造厂涂抹。以往铜面氧化防止都是松香为主要原料,但在焊锡过程却有使用水溶性助焊剂者。因此在装配线上清洗后的基板就呈现白色的松香残留物。若在清洗过程加一卤化剂便可解决此问题。目前亦已有水溶剂铜面氧化防止剂。
4、基板制造时各项制程控制不当,使基板变质。
5、使用过旧的助焊剂,吸收了空气中水份,而在焊锡过程后形成白色残留的水渍。
6、基板在使用松香助焊剂时,焊锡过后时间停留太久才清洗,以致不易洗净,尽量缩短焊锡与清洗之间的延迟时间,将可改善此现象。
7、清洗基板的溶剂中水分含量过多,吸收了溶剂中的IPA成份局部积存,降低清洗能力。解决方法为适当的去除溶剂中水份,如使用水分离器或置吸收水份的材料于分离器中等。
七、深色残留物及侵蚀痕迹
在基板的线路及焊点表面,双层板的上下两面都有可能发现此情形,通常是因为助焊剂的使用及清除不当。
1、使用松香助焊剂时,焊锡后未在短时间内清洗。时间拖延过长才清洗,造成基板上残留痕迹。
2、酸性助焊剂的遗留亦将造成焊点发暗及有腐蚀痕迹。解决方法为在焊锡后立即清洗,或在清洗过程加入中和剂。
3、因焊锡温度过高而致焦黑的助焊剂残留物,解决方法为查出助焊剂制造厂所建议的焊锡温度。使用可容许较高温度的助焊剂可免除此情况的发生。
4、焊锡机焊锡杂质含量不符合要求,需加纯锡或更换焊锡。
八、及气孔
从外表上及气孔的不同在的直径较小,现于表面,可看到底部。及气孔都代表着焊点中有气泡,只是尚示扩大至表层,石排镇自动焊锡机,大部份都发生在基板底部,当底部的气泡完全扩散爆开前已冷凝时,即形成了或气孔。形成的原因如下:
1、在基板或零件的线脚上沾有机污染物。此类污染材料来自自动插件机,零件成型机及贮存不良等因素。用普通溶剂即可轻易的去除此类污染物,但遇硅油及类似含有硅产品则较困难。如发现问题的造成是因为硅油,则须考虑改变润滑油或脱模剂的来源。
2、基板含有电镀溶液和类似材料所产生之木气,如果基板使用较廉价的材料,则有可能吸入此类水气,焊锡时产生足够的热,将溶液气化因而造成气孔。装配前将基板在烤箱中烘烤,可以改善此问题。
3、基板储存太多或包装不当,吸收附近环境的水气,故装配前需先烘烤。
4、助焊剂槽中含有水份,需定期更换助焊剂。
5、发泡及空气刀用压缩空气中含有过多的水份,需加装滤水器,并定期排气。
6、预热温度过低,无法蒸发水气或溶剂,基板一旦进入锡炉,瞬间与高温接触,茶山镇焊锡机哪家好,而产生爆裂,故需调高预热温度。
7、焊锡机锡温过高,遇有水份或溶剂,立刻爆裂,故需调低锡炉温度。
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