开关自动焊锡机厂商的日常维护与***方法

在使用自动焊锡机的时候大家要先看好自动焊锡机的说明书，充分了解它，做好日常的维护与***，以确保机器正常的运行而提高机器的利用效率。以下是自动焊锡机的一些日常维护与***的方法，希望可以帮助到大家!

　　一、开机前的检查时必须的，首先从电源开始，再到烙铁头是否完好无损，锡线是否用完。

1，先检查锡线是否用完和烙铁头是否损坏;

2，插上插头;

3，打开电源，开始工作。

　　第二：平常锡线要放到干燥，阴凉的地方，避免潮湿或者温度过高，潮湿到时焊锡时与烙铁头触碰会出现小的炸锡现象。

　　第三、锡丝用完时，建议大家把送锡器前端的锡丝给剪断，从送锡管的前段(靠近烙铁头部位)抽出，以免堵塞送锡管或是锡丝断在送锡管内，以减少您更换锡丝的时间。

　　第四、严禁开机的情况下突然关掉电源，这样很容易损坏机器，对机器的使用寿命也会降低很多，应该先关机，在关掉电源。

　　第五、每天工作结束之后，建议大家用酒精把烙铁头和送锡管前段(靠近烙铁头部位)的助焊剂给清洗干净，以利于第二天工作能够顺利进行。

　　第六、使用防锡爆送锡器的客户一般三个月左右要检查一下破锡刀片上的牙齿是否损坏，以免影响防锡爆的使用效果。

　　第七、更换锡丝时，请确保锡丝是否放到送锡齿轮的正确位置，同时要把送锡管***，以免在送锡过程中发生松动，以此增加相应的送锡故障，从而延长你宝贵的时间。

　　第八、更换烙铁头的时候，请把整个机器的电源关掉，温度控制器的电源也给关闭，同时确保烙铁头温度已经降到可触摸的范围在进行更换，以免损坏烙铁头或是发生。

　　第九、在焊接的整个过程中严禁用手触摸烙铁头，以及下部锡线以免。在机器运行过程中，严禁身体的任何部位深入机器的运行区域，以免发生不必要的事故(自我防范意识要强，禁止打瞌睡)。

　　第十、烙铁头一般更换的三种原则：一是烙铁头没有温度，二是烙铁头发现穿孔，三是不良品明显增多。在这三种情况下基本上是需要更换烙铁头了。

　　第十一、机器运行过程中如发现产品放错或是没有放到位或者出现突发情况，请按机台上的红色紧急停止按钮，以免损伤你的产品和您自身的安全。

　　第十二、焊笔发热芯如在使用过程中发生损坏，请直接找厂家进行购买或是更换。严禁私自拆开，以造成不必要的麻烦。一般建议大家在使用过程中备份一个，发生损坏时能及时更换，以免影响你的生产进度，同时再采购一只发热芯做为备品。

　　第十三、在放产品进行焊接时，严禁产品或是工装夹具撞到烙铁头，以免烙铁头位置发生偏移，增加不必要的调机时间。

　　第十四、机器使用过程中由于锡丝本身含有助焊剂，产生烟雾会比较大，建议工厂装一个排烟装置，为使用人员提供一个清洁的工作环境，这里是4~5台机器留一个人，让他们控制，避免出现意外。

　　第十五、使用机器中间休息时段如果超过10分钟，建议大家把温度控制器关闭，以免烙铁头在高温过程中氧化，以增加烙铁头的使用寿命。

　　第十六、编程时请按照厂家工程师的相关培训或是按照操作说明书进行操作。

　　第十七、在清洗烙铁头的过程中，严禁用锉刀去搓烙铁头，以免把烙铁头上面的镀层给损坏，减少烙铁头的使用寿命。建议大家用专用的烙铁头清洗海绵(不要带太多水分)或是小刀片进行清洗。

　　第十八、在更换锡丝或是锡丝堵塞需要重新穿锡丝时，一般是用剪钳或是剪刀把送锡管前段(靠近烙铁头部位)突出的锡丝给剪短，以免是一个小球造成送锡管的堵塞，而无法把锡丝从送锡管中给抽出。

　　第十九、送锡管前段(靠近烙铁头的位置)软管，在调机时一般距离烙铁头的前段大概是3到5个毫米，不要太高前(容易被烙铁头烫坏)或是太靠后(容易使锡丝偏移)，以免造成锡丝的堵塞或是送锡偏移。

　　第二十、每天工作结束时，请操作人员把机器和温度控制器的电源给关闭，以节约用电(把插头也拔掉，避免雷电)。

开关自动焊锡机厂商焊接问题原因及应对对策

开关自动焊锡机厂商在使用过程中，有时候会遇到一些焊接不良的现象发生，这些问题主要表现有吃锡不良、冷焊或点不光滑、焊点裂痕等，针对这些焊接不良问题。除了调试设备本身外还有一些外在的因素，那么对于这些问题该如何解决呢?

一、吃锡不良

其现象为线路的表面有部分未沾到锡，其原因有：

1、表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。

2、基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。

3、硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免***含有硅油。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。

4、由于贮存时间、环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。换用助焊剂通常无法解决此问题，重焊一次将有助于吃锡效果。

5、助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的空气压力及高度等。比重也是很重要的因素之一，因为线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。检查比重亦可排除因卷标贴错，贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。

6、开关自动焊锡机厂商焊锡时间或温度不够。一般焊锡的操作温度较其溶点温度高55～80℃

7、不适合之零件端子材料。检查零件，使得端子清洁，浸沾良好。

8、预热温度不够。可调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90℃~110℃。

9、焊锡中杂质成份太多，不符合要求。可按时测量焊锡中之杂质，若不合规定超过标准，则更换合于标准之焊锡。

退锡：多发生于镀锡铅基板，与吃锡不良的情形相似;但在欲焊接的锡路表面与锡波脱离时，大部份已沾在其上的焊锡又被拉回到锡炉中，所以情况较吃锡不良严重，重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工厂在渡锡铅前未将表面清洗干净。此时可将不良之基板送回工厂重新处理。

二、冷焊或点不光滑

此情况可被列为焊点不均匀的一种，发生于基板脱离锡波正在凝固时，零件受外力影响移动而形成的焊点。

保持基板在焊锡过后的传送动作平稳，例如加强零件的固定，注意零件线脚方向等;总之，待焊过的基板得到足够的冷却再移动，可避免此一问题的发生。解决的办法为再过一次锡波。

至于冷焊，锡温太高或太低都有可能造成此情形。

三、焊点裂痕

造成的原因为基板、贯穿孔及焊点中零件脚等热膨胀收缩系数方面配合不当,可以说实际上不算是焊锡的问题,而是牵涉到线路及零件设计时,材料及尺寸在热方面的配合。另外基板装配品的碰撞、得叠也是主因之一。因此，基板装配品皆不可碰撞、得叠、堆积。又，用切断机剪切线脚更是主要，对策采用自动插件机或事先剪脚或采购不必再剪脚的尺寸的零件。

四、锡量过多

过大的焊点对电流的流通并无帮助，但对焊点的强度则有不影响导致的原因：

1、基板与焊锡的接触角度不当，改变角度(10~70)，可使溶锡脱离线路滴下时有较大的拉力，而得到较薄的焊点。

2、焊锡温度过低或焊锡时间太短，使溶锡丰线路表面上未及完全滴下便已冷凝。

3、预热温度不够，使助焊剂未完全发挥清洁线路表面的作用。

4、调高助焊剂的比重，亦将有助于避免大焊点的发生;然而，亦须留意比重太高，焊锡过后基板上助焊剂残余物愈多。

五、锡尖

在线路上零件脚步端形成，是另一种形状的焊锡过多。再次焊锡可将此尖消除,有时此情形亦与吃锡不良及不吃锡同时发生,原因如下：

1、基板的可焊性差，此项推断可以从线路接点边缘吃锡不良及不吃锡来确认。在此情形下，再次过焊锡炉并不能解决问题，因为如前所述，线路表面的情况不佳，如此处理方法将无效。

2、基板上未插件的大孔。焊锡进入孔中，冷凝时孔中的焊锡因数量太多，被重力拉下而成冰柱。

3、在手焊锡方面，烙铁头温度不够是主要原因，或是虽然温度够，但烙铁头上的焊锡太多，亦会有影响。

4、金属不纯物含量高，需加纯锡或更换焊锡。

六，焊锡沾附于基板材上

1、若有和助焊剂配方不兼容的***残留在基板上，将会造成如此情况。在焊锡时，这些材料因高温变软发粘，而沾住一些焊锡。用强的溶剂如酮等清洗基板上的此类***，将有助于改善情况。如果仍然发生焊锡附于基材上，则可能是基板在烘烤过程时处理不当。

2、基板制造工厂在积层板烘干过程处理不当。在基板装配前先放入箱中以80℃~100℃烘烤2~3小时，或可改善此问题。

3、焊锡中的杂质及氧化物与基板接触亦将造成此现象，此为一设备维护的问题。

白色残留物:焊锡或清洗过后，有时会发现基板上有白色残留物，虽然并不影响表面电阻值，但因外观的因素而仍不能被接受。造成的原因为：

1、基材本身已有残留物，吸收了助焊剂，再经焊锡及清洗，就形成白色残留物。在焊锡前保持基板无残留物是很重要的。

2、积层板的烘干不当，偶尔会发现某一批基板，总是有白色残留物问题，而使用一下批基板时，问题又自动消失。因为此种原因而造成的白色残留物一般可以溶剂清洗干净。

3、铜面氧化防止剂之配方不兼容。在铜面板上一定有铜面氧化防止剂，此为基板制造厂涂抹。以往铜面氧化防止都是松香为主要原料，但在焊锡过程却有使用水溶性助焊剂者。因此在装配线上清洗后的基板就呈现白色的松香残留物。若在清洗过程加一卤化剂便可解决此问题。目前亦已有水溶剂铜面氧化防止剂。

4、基板制造时各项制程控制不当，使基板变质。

5、使用过旧的助焊剂，吸收了空气中水份，而在焊锡过程后形成白色残留的水渍。

6、基板在使用松香助焊剂时，焊锡过后时间停留太久才清洗，以致不易洗净，尽量缩短焊锡与清洗之间的延迟时间，将可改善此现象。

7、清洗基板的溶剂中水分含量过多，吸收了溶剂中的IPA成份局部积存，降低清洗能力。解决方法为适当的去除溶剂中水份，如使用水分离器或置吸收水份的材料于分离器中等。

七、深色残留物及侵蚀痕迹

在基板的线路及焊点表面，双层板的上下两面都有可能发现此情形，通常是因为助焊剂的使用及清除不当。

1、使用松香助焊剂时，焊锡后未在短时间内清洗。时间拖延过长才清洗，造成基板上残留痕迹。

2、酸性助焊剂的遗留亦将造成焊点发暗及有腐蚀痕迹。解决方法为在焊锡后立即清洗，或在清洗过程加入中和剂。

3、因焊锡温度过高而致焦黑的助焊剂残留物，解决方法为查出助焊剂制造厂所建议的焊锡温度。使用可容许较高温度的助焊剂可免除此情况的发生。

4、开关自动焊锡机厂商焊锡杂质含量不符合要求，需加纯锡或更换焊锡。

八、***及气孔

从外表上***及气孔的不同在***的直径较小，现于表面，可看到底部。***及气孔都代表着焊点中有气泡，只是尚示扩大至表层，大部份都发生在基板底部，当底部的气泡完全扩散爆开前已冷凝时，即形成了***或气孔。形成的原因如下：

1、在基板或零件的线脚上沾有机污染物。此类污染材料来自自动插件机，零件成型机及贮存不良等因素。用普通溶剂即可轻易的去除此类污染物，但遇硅油及类似含有硅产品则较困难。如发现问题的造成是因为硅油，则须考虑改变润滑油或脱模剂的来源。

2、基板含有电镀溶液和类似材料所产生之木气，如果基板使用较廉价的材料，则有可能吸入此类水气，焊锡时产生足够的热，将溶液气化因而造成气孔。装配前将基板在烤箱中烘烤，可以改善此问题。

3、基板储存太多或包装不当，吸收附近环境的水气，故装配前需先烘烤。

4、助焊剂槽中含有水份，需定期更换助焊剂。

5、发泡及空气刀用压缩空气中含有过多的水份，需加装滤水器，并定期排气。

6、预热温度过低，无法蒸发水气或溶剂，基板一旦进入锡炉，瞬间与高温接触，而产生爆裂，故需调高预热温度。

7、开关自动焊锡机厂商锡温过高，遇有水份或溶剂，立刻爆裂，故需调低锡炉温度。

如何解决自动焊锡机虚焊的问题

保持焊头清洁。一般来说，自动焊锡机在高温操作过程中容易产生飞扬的灰尘，或者电源的自动烙铁头长时间处于高温状态，其表面容易被氧化或燃烧，从而使热量变差烙铁头的导电性。并影响焊接质量。因此，为了提高烙铁的寿命，许多自动焊接机配备有自动吹风装置。焊接机的工作时间不应太长，正确使用焊接时间也是焊接过程的重要部分。如果是板插件的焊接，一般是2~3s。焊接时间太长，焊料中的焊剂完全挥发，焊剂损失，焊点表面被氧化，导致表面粗糙，变黑，无亮度和毛刺等缺陷。助焊剂的作用是在高温状态下与焊料***接触后用锡快速填充焊盘。锡线中的助焊剂含量越高，熔化的锡填充垫越快。在自动焊接机的同行中，锡通量要求约为3％。自动焊接机具有焊接接头的解决方案。通常，烙铁接触焊盘并尽可能地按压焊盘以促进热传导。焊接温度应适当，不要太高或太低（控制温度非常重要）。在焊点固化过程中，请勿用手触摸焊点。即使在焊点完全凝固之前存在小的振动，焊点也会变形并引起焊点。因此，焊缝应在拔出***之前固定，并保留焊缝固化的时间。