接着,顺德伦教电信联通宽带移动宽带信通院数字经济研究院主任孙克上台演讲,对通信生态链玩家如何参与做强顺德伦教电信联通宽带移动宽带数字化经济,以及5G对数字经济的推动作用进行了分析与展望。
还有戴尔科技集团大中华区系统工程部总经理杨捷上台,对戴尔科技利用Data Technology助力顺德伦教电信联通宽带移动宽带电信运营商在5G时代应对管道挑战,为企业和个人客户提供大数据平台和顺德伦教电信联通宽带移动宽带增值服务,以进一步提升运营商在信息消费领域的话语权等内容进行了演讲。
上午场的后,戴尔易安信大中国区行业企业解决方案总监郭鹏分享了现代化顺德伦教电信联通宽带移动宽带数据中心的发展趋势,以及案例分享。
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根据顺德伦教电信联通宽带移动宽带半导体硅含量趋势图,从款半导体集成电路芯片发明以来,顺德伦教电信联通宽带移动宽带直接推动着信息技术发展,我们一共经历着3个完整的发展周期,我们预计目前正在进入第4个发展周期。
1)个周期,上个世纪60年代到90年代,顺德伦教电信联通宽带移动宽带半导体的硅含量从6%提高到23.1%,周期市场空间增长500亿元,由PC 电脑、大型机等需求推动;
2)第二个周期,2000年到2008年,顺德伦教电信联通宽带移动宽带半导体的硅含量从17.3%提高到22.4%,下游需求推动的力量是笔记本、无线2G/3G通讯等,带来1000亿美元市场空间,顺德伦教电信联通宽带移动宽带随后进入期;
3)第三个周期,2010年到2014年,顺德伦教电信联通宽带移动宽带半导体硅含量从21.1%提高到26.4%,下游需求推动的力量是智能手机为代表的移动互联网产品,宽带安装电话-伦教联通宽带套餐价格稳定报装不涨价,顺德伦教电信联通宽带移动宽带市场空间再增750亿;
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