根据顺德容桂电信联通宽带移动宽带网络部署情况，从众多光互联方案中灵活选择光互联方案，顺德容桂电信联通宽带移动宽带满足应用需求的同时降低综合成本。以100G节点互联为例，根据不同的连接场景对几种主流方案做综合对比，以实现性价比。

b)直接与模块/设备厂家合作，顺德容桂电信联通宽带移动宽带充分利用厂家的技术资源，构建光模块功能与可靠性认证体系，简化供应关系。

开放与定制化优势

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5G手机与4G手机相比，顺德容桂电信联通宽带移动宽带在硬件上区别之一在于5G基带芯片，顺德容桂电信联通宽带移动宽带目前高通、华为、三星、联发科、紫光展锐等巨头厂商纷纷加入5G芯片阵营的角逐，英特尔则在与苹果“分手”后，宣布退出手机5G基带芯片市场，而苹果仍积极自研5G基带芯片，顺德容桂电信联通宽带移动宽带摆脱受制于人的局面。从1G、2G、3G、4G发展到今天的5G时代，基顺德容桂电信联通宽带移动宽带带芯片市场也发生着巨大的变化。

公布5G基带芯片的是美国高通，2016年高通发布的骁龙X50 5G Modem采用的是28纳米工艺制程，宽带办理套餐-容桂联通宽带与容桂移动宽带号码 宽带，快顺德容桂电信联通宽带移动宽带下行速率可达5gbps。2017年10月，高通用骁龙X50完成了有史以来个5G数据连接。2018年12月，在第三届高通骁龙技术峰会上。高通副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian宣布，新一代旗舰处理器骁龙855正式亮相。高通骁龙855芯片基于7nm工艺，内建顺德容桂电信联通宽带移动宽带5G基带，同时是支持Multi-Gigabi 5G连接的商用平台。

中国的厂商也紧跟顺德容桂电信联通宽带移动宽带5G的步伐，2018年2月25日，在巴塞罗纳举行的MWC展会上，华为正式发布了旗下5G商用顺德容桂电信联通宽带移动宽带芯片——Balong 5G01，符合5g标准R15规范，支持Sub 6GHz中低频，以及28GHz高频毫米波，兼容2g/3g/4g网络。联发科也公布了其5g基带芯片产品Helio M70，符合顺德容桂电信联通宽带移动宽带5g标准R15规范，快下行速率可达5gbps，兼容2g/3g/4g顺德容桂电信联通宽带移动宽带网络。

因此顺德容桂电信联通宽带移动宽带，移动智能终端中需要不断增加射频开关的数量以满足对不同频段信号接收、顺德容桂电信联通宽带移动宽带发射的需求。与此同时，智能手机外壳现多采用手感、外观更好的金属外壳，一定程度上会造成对射频信号的屏蔽，顺德容桂电信联通宽带移动宽带需要天线调谐开关提高天线对不同频段信号的接收能力。

根据QYR Electronics Research Center的统计，顺德容桂电信联通宽带移动宽带2011年以来***射频开关市场经历了持续的快速增长，2018年***市场规模达到16.54亿美元，顺德容桂电信联通宽带移动宽带根据QYR Electronics Research Center的预测，2020年射频开关市场规模将达到22.90亿美元，并随着5G的商业化建设迎来增速的高峰，顺德容桂电信联通宽带移动宽带此后增长速度将逐渐放缓。2018年至2023年，***市场规模的年复合增长率预计将达到16.55%。