常规的或者是大家可以想象到的微孔加工的工艺有：冲压加工，冲压加工主要是针对孔径在1.0mm以上，材料厚度在0.5mm以下的产品，并且主要针对孔数比较少的工件，因为密集型的工件冲压模具是无法完成的。数控冲，数控冲是近几年比较流行的工艺，数控冲具有、成本低的优势，数控冲是需要更换相应的冲头即可操作，不需要模具。数控冲主要针对的是大孔径和低密度的工件，对于0.5mm以下的孔径工件数控冲基本就没有任何优势了。

微孔加工工艺流程

将各种微细金属粉末(一般小于20μm)按一定的比例与预设粘结剂，制成具有流变特性的喂料，通过***机注入模具型腔成型出零件毛坯，毛坯件经过脱除粘结剂和高温烧结后，即可得到各种金属零部件。

MIM流程结合了注塑成型设计的灵活性和精密金属的高强度和整体性，来实现极度复杂几何部件的低成本解决方案。

微孔加工利用液体厚膜或金属铝箔覆盖工件，能使孔的 锥度减小并防止液相飞溅。例如，石油可使孔的进出口处的熔化物积聚减少，硅树脂油可使孔的锥度降低。

为了及时防止熔化物积聚在孔里，可把汽化 温度低于被加工材料熔化温度的物质放到被加工工件的后面。目前使用的有石蜡、甘油、雪熔油等。

对于高反射率及透射率的工件加工前可作适当处理，例如，打毛或黑化，以增大对激光的吸收率。采用一些附加的工艺措施。

为此，它至少含有激光聚焦装置和观察瞄准装置两个部分。投影系统用来显示工件背面情况。工作台则由人工控制或采用数控装置控制，在三坐标方向移动，方便又准确地调整工件位置。工作台上加工区的台面一般用玻璃制成，因为不透光的金属台面会给检测带来不便，而且台面会在工件被打穿后遭受***。工作台上方的聚焦物镜下设有吸、吹气装置，以保持工作表面和聚焦物镜的清洁。