微孔加工。但是，电火花加工的速度极低，加工的成本比较高，用于加工小孔的电极铜工的电子束功率密度高，可加工高硬度、高强度、高韧性、高脆性、高熔点的金属材料和非金属材料，加工使用的功率密度大约为109W/cm2，能量可集聚成φ1μm以下的光斑，故可加工数微米的孔，孔的加工效率很高，这主要取决于被加工件的移动速度。能实现通过磁场或电场对电子束的强度、位置进行直接控制，便于实行自动化加工，主要用于园孔加工，也可用于加工异形孔、锥孔、窄缝等。该种工艺方法属于非接触加工，因此工件本身不受机械力作用，不产生宏观应力和变形。在真空状态下进行，特别适合于加工易氧化的材料或纯度要求高的单晶体、半导体等材料。

目前微孔加工产品已广泛应用于精密过滤设备、化纤喷丝板、喷气发动机喷嘴、电子计算机打印头、印刷电路板、电视机障板、天象仪星孔板、航空陀螺仪表元件、飞机透平叶片以及中的红血球细胞过滤器等零件的加工领城。根据小孔的尺寸范围划分，到目前为止约有50种之多,每一种加工方法都有其独特的优点和缺点，这主要取决于工件孔径的大小，孔的排列，孔的密度，孔的精度要求，还有就是要考虑工件的后续使用因素，这就涉及到考虑用哪种加工工艺能否批量加工的问题。

常规的或者是大家可以想象到的微孔加工的工艺有：冲压加工，冲压加工主要是针对孔径在1.0mm以上，材料厚度在0.5mm以下的产品，并且主要针对孔数比较少的工件，因为密集型的工件冲压模具是无法完成的。数控冲，数控冲是近几年比较流行的工艺，数控冲具有、成本低的优势，数控冲是需要更换相应的冲头即可操作，不需要模具。数控冲主要针对的是大孔径和低密度的工件，对于0.5mm以下的孔径工件数控冲基本就没有任何优势了。

微孔加工工艺流程

将各种微细金属粉末(一般小于20μm)按一定的比例与预设粘结剂，制成具有流变特性的喂料，通过***机注入模具型腔成型出零件毛坯，毛坯件经过脱除粘结剂和高温烧结后，即可得到各种金属零部件。

MIM流程结合了注塑成型设计的灵活性和精密金属的高强度和整体性，来实现极度复杂几何部件的低成本解决方案。