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在返修系统上还可以安装一台变焦距高清晰度回流工艺控制摄像机组,用来对返修元件回流焊进行实时质量监视与检验,摄像机还可以观察并记录BGA、CSP元件焊球在回流焊中的两次塌陷过程和位置自纠正过程,这对于BGA、CSP元件重新植球工艺是非常有用的。当观察到锡球完全熔化时,锡球会自动与BGA元件基板上的焊盘中心位置一一对准,NXT035压料盖质量实惠,自动排列整齐时重新植球工作就结束了,成功率几乎为100%。这一点在热风返修系统中是无法实现的,由于热风气流的作用会把锡球吹离元件基板上的焊盘,重新植球的成功率不高,所以埃莎暗红外返修系统也被IPC7711标准推荐为BGA重新植球设备。
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