显影：显影是在印刷、影印、复印、晒图等行业中，让影像显现的一个过程。通过碱液作用，将未发生光聚合反应之感光材料部分冲掉。显影包括正显影和反转显影。英文中的蚀刻一词“Etching”源自于古日耳曼语“吃”，是指利用带有腐蚀性的酸将图案“啃”入坚硬的金属表面。蚀刻被广泛运用于轻奢品，特别是像这样本身就是坚久耐用的物品。该技术能在金属表面创造出具有高度装饰性的浅浮雕，而又不影响其结构的完整性。


因外层一般需二次镀铜，外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片。显影后，把尚未发生聚合反应的区域用显像液将之冲洗掉,已感光部分则因已发生聚合反应而洗不掉而留在铜面上成为蚀刻或电镀之阻剂膜，将显影后的露铜面的厚度加后,以达到客户所要求的铜厚，在镀完二次铜的表面镀上一层锡保护，做为蚀刻时的保护剂。将抗电镀用途之干膜以药剥除，将非导体部分的铜蚀掉。将导体部分的起保护作用之锡剥除，留下的就是线路图形。

负性胶与正性胶性能特征进行了比较，结论概括如下：

1、***显影过程不同

正性胶在***区间显影，负性胶则相反。

2、形成的轮廓不同

负性胶和正性胶边界漫射光形成的轮廓不同，负性胶由于***区间得到保留，漫射形成的轮廓使显影后的图象为上宽下窄的图像；而正性胶相反，为下宽上窄的图像。

3、显影剂的溶液不同

正胶溶于强碱，显影剂采用中型碱溶液，而是负性胶多采用有机溶液，如二甲本溶液。

蚀刻：蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。利用蚀刻液与铜层反应,蚀去线路板上不需要的铜,得到所要求的线路。蚀刻技术可以分为湿蚀刻和干蚀刻两类。

这被称作为“抗蚀层”。在蜡层中刻出图案，使底下的金属部分显露出来。制备好的金属材料被浸渍在盐酸或者肖酸溶液中，直至其暴露的区域被刻蚀到所需的深度。之后将抗蚀层清除，就可展现出蚀刻的成品样子。烫金或者发黑都可以被用于突出图案。金属蚀刻制品上的图案往往比传统雕刻更方便而代价更少。