经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。

蚀刻：一种将材料使用bai化学反应或物理撞击作用而du移除的技术。通常所指蚀刻也称光化学蚀刻，指通过***制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。

批量生产前没有做好前置化验，没做显影点测试，则可能因为温度过低，显影液浓度不够，或者速度过快而造成显影不净。

显影压力不够，显影槽喷嘴喷液压力不够也可以使得显影不彻底。

如果显影完全了，但仅仅是有膜残留，则需要检查水洗段喷管是否堵塞，从而造成压力不够，水洗不完全。

菲林颜色过浅，底片深色遮盖部分被zhi微弱紫外线照射，发生过微弱的聚合反应。

这两种极端的情况很容易理解，下面我们考虑现实生活中可能出现的情况。当我们拍摄一张照片时***一幅胶片，会发生什么呢？强光会落到胶片上的某些区域，弱一点的光会落到另外一些区域，而在某些区域上根本就没有任何光线，从而出现如下结果：

胶片上被极亮度光线照射的区域，在显影时。其上几乎所有的卤化银晶体都将转化成黑色的金属银，这些区域在底片上是黑色的。

干膜显影性不良，超期使用。上述已讲过光致抗蚀干膜，其结构有三部分构成：聚酯薄膜、光致抗蚀剂膜及聚乙烯保护膜。在紫外光照射下，干膜与铜箔板表面之间产生良好的粘结力，起到抗电镀和抗蚀刻的作用。图形电镀过程中，引起的渗镀的原因分析如下：图形转移是制造高密度多层板的关键控制点bai，也是技术难点，其质量的优劣直接影响多层板的合格率。