经过不断改良和工艺设备发展,亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工,特别在半导体制程上,蚀刻更是不可或缺的技术。
蚀刻:一种将材料使用bai化学反应或物理撞击作用而du移除的技术。通常所指蚀刻也称光化学蚀刻,指通过***制版、显影后,将要蚀刻区域的保护膜去除,在蚀刻时接触化学溶液,达到溶解腐蚀的作用,形成凹凸或者镂空成型的效果。
干膜显影性不良,超期使用。上述已讲过光致抗蚀干膜,其结构有三部分构成:聚酯薄膜、光致抗蚀剂膜及聚乙烯保护膜。在紫外光照射下,干膜与铜箔板表面之间产生良好的粘结力,起到抗电镀和抗蚀刻的作用。图形电镀过程中,引起的渗镀的原因分析如下:图形转移是制造高密度多层板的关键控制点bai,也是技术难点,其质量的优劣直接影响多层板的合格率。
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