因外层一般需二次镀铜，外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片。显影后，把尚未发生聚合反应的区域用显像液将之冲洗掉,已感光部分则因已发生聚合反应而洗不掉而留在铜面上成为蚀刻或电镀之阻剂膜，将显影后的露铜面的厚度加后,以达到客户所要求的铜厚，在镀完二次铜的表面镀上一层锡保护，做为蚀刻时的保护剂。将抗电镀用途之干膜以药剥除，将非导体部分的铜蚀掉。将导体部分的起保护作用之锡剥除，留下的就是线路图形。


正片成像在胶片上形成的负像通过放大机在相纸进行***成像，经显影加工后，得到可见并且稳定的影像。其影像密度与负片上的影像密度相反，与被拍摄的实际景物相一致。实验中分别采用不同反差系数的相纸进行成像，对相同的负片影像，采用不同性质的相纸及不同的成像条件，得到不同质量的影像。实验步骤；负片成像；实际拍摄：解照相机的主要结构及各部件的功能，学会照相机的使用。

干膜显影性不良，超期使用。上述已讲过光致抗蚀干膜，其结构有三部分构成：聚酯薄膜、光致抗蚀剂膜及聚乙烯保护膜。在紫外光照射下，干膜与铜箔板表面之间产生良好的粘结力，起到抗电镀和抗蚀刻的作用。图形电镀过程中，引起的渗镀的原因分析如下：图形转移是制造高密度多层板的关键控制点bai，也是技术难点，其质量的优劣直接影响多层板的合格率。