***。由于涂覆PCB纡路板基材上的绝缘介质层厚度较厚，因此，要采用较大率的***机对PCB板进行***，如采用7千瓦的金属卤化物的灯和在具有平行的***机上行。显影和清洗。显影和清洗条件与液态感光阻焊油墨的情况与条件大同小异。应注意显影液中碳酸钠浓度和温度的变化，经常调整显影时间(或传送速度)或调整溶液，这关系到PCB线路板上的图形显影是否彻底干挣的问题。

封油所谓封油就是将产品在喷油过程中产品边缘的位置、喷不到油的地方进行人工补油，补油过程中产品的金属部位不可有外露现象，否则经过蚀刻后将会产生不良品，补油完成后再对产品进行烘干，烘干完成后对产品进行检查，检查OK后才可以放入下一道工序：蚀刻。

蚀刻、清洗蚀刻是整个生产流程的关键工序，主要是将产品通过化学溶液的化学作用将产品经过爆光显影后外露的不锈钢部位进行腐蚀，从而形成我们想要的图案，蚀刻工作完成后对产品进行清洗，将多余的油漆清洗掉，然后经过慢拉机等的清洗设备完成产品的加工过程。

现有的***机对基板的主体部分进行***，但是基板的边缘，特别是基板相对的两长边(在光阻涂布的起始端与末端位置)较容易形成光阻残留，从而导致后段部件所需要用到的对位图案被遮住，造成基板报废。

基板由主体***机10进行主体***，然后由传送装置40，例如机械手臂，将基板传送至边缘***装置20，完成边缘***后，再由传送装置40将基板传送至基板输送机构50，由此进入显影装置30。