渗镀：所谓渗镀，即是由于干膜与覆铜箔板表面粘结不牢，使镀液深入，而造成'负相'部分镀层变厚及镀好的锡铅抗蚀层，给蚀刻带来问题。很容易造成印制电路板的报废，是生产中特别要注意的要点。图形电镀过程中，引起的渗镀的原因分析如下：

显影不良：贴好的干膜后的覆铜箔层压板经***之后，手机壳LOGO***显影报价，还须经过显影机显影，手机壳LOGO***显影价格，将未***的干膜保持原成份。

在有些情况下，如镀铬，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极，它只起传递电子、导通电流的作用。电解液中的铬离子浓度，需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。电镀时，阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量，手机壳LOGO***显影厂，需要适时进行控制。文章到这里，你都了解清楚了吗？

温度与湿度对贴膜的影响：不同的干膜都有比较适宜的贴膜温度。如贴膜温度过低，由于抗蚀膜得不到充分的软化和适当的流动，导致干膜与覆铜箔层压板表面结合力差；若温度过高由于抗蚀剂中的溶剂和其它挥发性物质的迅速挥发而产生气泡，望牛墩手机壳LOGO***显影，而且干膜变脆而不耐电镀形成起翘剥离，造成渗镀而报废。目前使用的无锡DFP型和美国杜邦3000型的干膜，一般控制的贴膜温度为70-900C.


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