由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。沉锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得沉锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头疼的平坦性问题；沉锡板不可存储太久，组装时必须根据沉锡的先后顺序进行。

沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间，铭牌***显影厂家，工艺比较简单、快速；即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。沉银不具备化学镀镍/沉金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。

(1)不含挥发性有机溶液、污染小、不损害***健康，铭牌***显影工艺，固含量100%，不存在因溶液的挥发而带来印刷墨膜厚度前后不一致的问题；

(2)油墨不堵网，有利于精细产品的印刷；

(3)印刷中，不担心溶液对承印物的损坏，油墨品质稳定，干燥墨膜光泽度好，且墨膜耐磨、耐水、耐油、耐溶液性好；

(4)油墨瞬时干燥，可***快速印刷生产线，大大提高印刷效率；

(5)印刷时节省油墨，铭牌***显影，溶液型油墨每千克大约可印50㎡，而UV油墨在相同情况下可印70㎡。

***。由于涂覆PCB纡路板基材上的绝缘介质层厚度较厚，铭牌***显影公司，因此，要采用较大率的***机对PCB板进行***，如采用7千瓦的金属卤化物的灯和在具有平行的***机上行。显影和清洗。显影和清洗条件与液态感光阻焊油墨的情况与条件大同小异。应注意显影液中碳酸钠浓度和温度的变化，经常调整显影时间(或传送速度)或调整溶液，这关系到PCB线路板上的图形显影是否彻底干挣的问题。


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