选择一款你喜欢和常用的胶卷，在晴天阴影处拍灰卡（晴天的太阳下反光太强烈，有时光线变化太快，所以选择阴影处比较稳妥；没有灰卡的朋友可以用中性的物体来替代，如纸板箱和牛皮纸大信封等）；

拍摄灰卡的时候，让灰卡的画面充满整个取景器，对焦到无限远，同时防止自己的影子落在灰卡上；

***数为测光值减4档，既区域系统中所说的Ⅰ区；

1.预喷淋：为了提高后面显影液在硅片表面的附着性能，先在硅片表面喷上一点去离子水。

2.显影喷淋：在硅片表面涂覆显影液。为了将显影液均匀地涂覆到硅片表面上，显影喷嘴分为以下几种：E2喷嘴，LD喷嘴，GP喷嘴，MGP喷嘴等。

3.显影液表面停留：为了让显影液与光刻胶进行充分反应，显影液喷淋后需要在硅片表面停留一般为几十秒到一两分钟。

4.显影液去除并且清洗：达到显影时间后，使用DIW立即冲洗晶圆表面。去离子水不仅可以使显影过程终止，而且会把显影后缺陷颗粒冲洗掉。在冲洗过程中，晶圆旋转产生的离心力也对去除表面颗粒有很大的帮助。图1.13是一个典型的去离子水冲洗工艺。

5. 甩干：为了将表面的去离子水甩干，将硅片转到高转速

但是热固化大多用传导热来进行的。因此，其固化是由表面向内部逐步进行或完成的，因而是呈梯度式的固化程度状态。然而，由于UV光具有穿透物质的特性，同时也由于环氧树脂等具有强烈吸收UV光的特性，因而具有强烈的光交链反应，从而使固化完全和彻底赶出有机溶液物质。所以，作为积层板用绝缘介质层必须进行充分的固化和彻底排去水份和溶液，才能达到预计的Tg（玻纤化温度）和}介电常数的要求。所以在固化时大多采用热固化后再经UV固化这两个步骤，才能彻底固化注意固化应严格控制。应根据实验和测试来设置控制时间，PCB线路板如果过度固化或固化不足会引起产品性能恶化和改变粗糙度（拉毛）现象。