***。由于涂覆PCB纡路板基材上的绝缘介质层厚度较厚，因此，要采用较大率的***机对PCB板进行***，如采用7千瓦的金属卤化物的灯和在具有平行的***机上行。显影和清洗。显影和清洗条件与液态感光阻焊油墨的情况与条件大同小异。应注意显影液中碳酸钠浓度和温度的变化，经常调整显影时间(或传送速度)或调整溶液，这关系到PCB线路板上的图形显影是否彻底干挣的问题。


为了提高注塑模制品表面的装饰效果、掩盖模具型腔表面缺陷，需要对模具型腔表面进行花纹加工。加工工艺是先在型腔表面制作一个有花纹图案的保护膜，然后再在蚀刻溶液中完成腐蚀成型的工序。保护膜(掩膜)的制作通常是用感光法和转移法，感光法就是照相，显影再腐蚀。转移法就是用丝网印刷将花纹图案转移到需要的型腔内表面，再经烘烤、腐蚀即得到蚀刻纹。

由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。沉锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得沉锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头疼的平坦性问题；沉锡板不可存储太久，组装时必须根据沉锡的先后顺序进行。

沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间，工艺比较简单、快速；即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。沉银不具备化学镀镍/沉金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。