显影剂是对氧具有亲和力的有机化学还原剂，可以将金属从其盐中释放出来，如上所述，它们将照相乳剂中的卤化银转化为纯银。大多数现代显影剂（抗坏血酸和苯乙铜除外）由苯系列的复杂有机烃（称为芳烃）组成，其中大部分是从煤焦油中提取的。评估各种显影剂时要考虑的因素包括在水中的溶解度，产生雾的趋势，染色效果，对温度变化的敏***，对xiu化物的反应，对溶液pH的敏***，保持性能，对粒度的影响以及毒性。

焊接：利成工厂配置激光焊接设备，客户产品需要焊接服务，利成可以一并提供。表面处理：一些产品由于是外观件，外观要求较高，或者一些产品需要耐磨等要求，需要做不同的表面处理，利成提供：镜面抛光、喷砂、电镀、填油等表面处理。当然不同的材料或者产品适合做不同的表面处理，您可以将需要的效果告诉利成，利成可以为客户提供加工方案。你都了解了吗？

板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮）和镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮）。软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连。沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。