1.预喷淋：为了提高后面显影液在硅片表面的附着性能，先在硅片表面喷上一点去离子水。

2.显影喷淋：在硅片表面涂覆显影液。为了将显影液均匀地涂覆到硅片表面上，显影喷嘴分为以下几种：E2喷嘴，LD喷嘴，GP喷嘴，MGP喷嘴等。

3.显影液表面停留：为了让显影液与光刻胶进行充分反应，显影液喷淋后需要在硅片表面停留一般为几十秒到一两分钟。

4.显影液去除并且清洗：达到显影时间后，使用DIW立即冲洗晶圆表面。去离子水不仅可以使显影过程终止，而且会把显影后缺陷颗粒冲洗掉。在冲洗过程中，晶圆旋转产生的离心力也对去除表面颗粒有很大的帮助。图1.13是一个典型的去离子水冲洗工艺。

5. 甩干：为了将表面的去离子水甩干，将硅片转到高转速

图形转移是制造高密度多层板的关键控制点，也是技术难点，其质量的优劣直接影响多层板的合格率。所以，在制作过程中，必须要达到以下几点：

1、***要适度。这样才能达到线条清晰平直，保证图形电镀的合格率及其基板的电性能和其它工艺要求。

2、干膜尽可能平整且厚度均匀。要求干膜应具有很好的柔韧性、良好的塑性、流动性与粘结性以确保达到无间隙贴膜。

3、显影要充分。显影是与下道工序直接相连的重要工序，其质量的好与坏是整个图形转移成功与否的重要标志。

高密度图像转移工艺过程中，若控制失灵，极容易渗镀、显影不良或抗蚀干膜剥离等质量问题。

为更进一步了解产生故障的原因，现对此种现象进行分析：

1、渗镀：所谓渗镀，即是由于干膜与覆铜箔板表面粘结不牢，使镀液深入，而造成"负相"部分镀层变厚及镀好的锡铅抗蚀层，给蚀刻带来问题。很容易造成印制电路板的报废，是生产中特别要注意的要点。图形电镀过程中，引起的渗镀的原因分析如下：1、***要适度。这样才能达到线条清晰平直，保证图形电镀的合格率及其基板的电性能和其它工艺要求。