在菲林底片和曝光机橡皮膜之间垫一张深色或红色或深黄色的防粘纸。防粘纸与菲林底片之间不会产生粘连，即使橡皮膜有滑动，也不易带动菲林底片移动。要在防粘纸上适当开些小孔，以利于抽真空时把其中的气泡抽出。此法生产效率较高，但有时还会发生偏移，不能杜绝。

在曝光机橡皮膜接触菲林底片一侧粘上一块绒布，绒毛朝菲林底片，绒布的背面绕上几圈铜丝，铜丝与橡皮膜的接地线相连，防止绒布产生静电。

从光能量的定义公式可知，总曝光量E是光强度I和曝光时间T的乘积。若光强度I不变，则曝光时间T就是直接影响曝光总量的重要因素。曝光不足时，由于聚合不彻底，在显影过程中，胶膜溶胀变软，导致线条不清晰甚至膜层脱落，造成膜与铜结合不良；显影不良：贴好的干膜后的覆铜箔层压板经曝光之后，还须经过显影机显影，将未曝光的干膜保持原成份，在显影机内与显影液发生下列反应。

如果是全制程的话那需要的设备可多了,什么曝光机,显影机,蚀刻线,压机,回流线,磨边机,切割机,溶胶机,钻孔机,电镀线。

如果是做加工这个制程的话那就需要前处理,是金刚砂那种,化金线,镀金线.有些厂成型也属于加工,那就需要成型机,v-cut,斜边机,如果是冲模的话那需要冲床机.

这些设备如果需要的话你可以到PCB采购指南上寻找,或者到PCB信息网上,但此网上不是很全。