PCB（印制线路板）生产过程中，手动***是较为简单的生产工艺，属于干法制程。如果没有采取一定措施，菲林底片很容易和已经对准的打好孔的覆铜板坯料的孔位发生偏移。其结果是，轻者影响线路板的可靠性和美观，严重时造成蚀刻出来的PCB破盘，甚至断线。

发生偏移的主要原因是手动***机抽真空时橡皮膜发生蠕动，带动菲林底片移动，而覆铜板坯料又未发生移动，于是菲林底片和覆铜板坯料之间产生了相对运动，偏移就产生了。这种现象对于用久了的***机，因橡皮膜受污染或老化发粘，更为严重。

以下是显性版显像的关键性步骤，您看看哈，希望对您有所帮助，调制显像dao剂:显像剂:水(1:80)，即1包20g的显像剂配1600毫升水，可显影约8片10x15cm单面感光板(矿泉水瓶上面一般标有容量，可参照，调显像剂请用塑料盆，不能用金属盆)显像:膜面朝上放入感光板(双面板须悬空)每隔数秒摇晃容器或感光板，直到铜箔清晰且不再有绿色雾状冒起时即显像完成。


从光能量的定义公式可知，总***量E是光强度I和***时间T的乘积。若光强度I不变，则***时间T就是直接影响***总量的重要因素。***不足时，由于聚合不彻底，在显影过程中，胶膜溶胀变软，导致线条不清晰甚至膜层脱落，造成膜与铜结合不良；显影不良：贴好的干膜后的覆铜箔层压板经***之后，还须经过显影机显影，将未***的干膜保持原成份，在显影机内与显影液发生下列反应。


在感光科学中,卤化银的显影过程可分为化学显影和物理显影两大类.二者的区别在于:在化学显影过程中,银离子是来自于卤化银晶格,催化银离子还原的是卤化银晶体***后产生的潜影中心,显影之后得到丝状金属银;而在物理显影过程中,银离子是以络合离子的形式存在于溶液中,络合银离子与显影剂在物理显影核(***硫化物或***胶体粒子)的催化下发生氧化还原反应,生成的金属银沉积在物理显影核的表面,一般呈颗粒状.