经过不断改良和工艺设备发展,亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工,特别在半导体制程上,蚀刻更是不可或缺的技术。
蚀刻:一种将材料使用bai化学反应或物理撞击作用而du移除的技术。通常所指蚀刻也称光化学蚀刻,指通过***制版、显影后,将要蚀刻区域的保护膜去除,在蚀刻时接触化学溶液,达到溶解腐蚀的作用,形成凹凸或者镂空成型的效果。
银盐CTP版材由铝基、物理显影核层与卤化银感光层组成,版材经***后,使用显定合一的加工处理液,在***部分的卤化银发生化学显影的同时,未***部分的卤化银被加工液中的银络合剂络合成可自由移动的络合银离子,并扩散转移到物理显影核层,由显影剂还原成银.用水洗液将乳剂层洗去后,露出附着在铝基上的物理显影银影像.在印刷时,该影像区呈现亲油性,非影像区为亲水性,这样便可实现图文由印刷版向纸张的转移.
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