PCB（印制线路板）生产过程中，手动***是较为简单的生产工艺，属于干法制程。如果没有采取一定措施，菲林底片很容易和已经对准的打好孔的覆铜板坯料的孔位发生偏移。其结果是，轻者影响线路板的可靠性和美观，严重时造成蚀刻出来的PCB破盘，甚至断线。

发生偏移的主要原因是手动***机抽真空时橡皮膜发生蠕动，带动菲林底片移动，而覆铜板坯料又未发生移动，于是菲林底片和覆铜板坯料之间产生了相对运动，偏移就产生了。这种现象对于用久了的***机，因橡皮膜受污染或老化发粘，更为严重。

在菲林底片和***机橡皮膜之间垫一张深色或红色或深***的防粘纸。防粘纸与菲林底片之间不会产生粘连，即使橡皮膜有滑动，也不易带动菲林底片移动。要在防粘纸上适当开些小孔，以利于抽真空时把其中的气泡抽出。此法生产效率较高，但有时还会发生偏移，不能杜绝。

在***机橡皮膜接触菲林底片一侧粘上一块绒布，绒毛朝菲林底片，绒布的背面绕上几圈铜丝，铜丝与橡皮膜的接地线相连，防止绒布产生静电。

***不足时，由于聚合不彻底，在显影过程中，胶膜溶胀变软，导致线条不清晰甚至膜层脱落，造成膜与铜结合不良；若***过度，会造成显影困难，也会在电镀过程中产生起翘剥离，形成渗镀。同时在批量生产时，还应该注意当紫外光管长期运行过程中，产生温升，热辐射量大，在底片下的干膜上发生类似与紫外线照射为类似作用，使干膜聚合，也称热聚合反应。为此，这就要求***机应有冷却装置。


基于物理显影原理的银盐扩散转移体系在一步摄影、直接制版印刷等多方面得到了广泛的应用,特别是随着印刷工艺的数字化,计算机直接制版(CTP)成为印刷技术的发展方向,银盐扩散型CTP版材因其特有的优点而受到重视.在银盐型CTP体系中,银的堆积形态及密度等对版材的亲油亲水性能、耐印率有很大影响.本文利用高分辨率的场效应扫描电子显微镜观察了***量、络合剂等因素对银盐CTP体系物理显影银堆积形态的影响,并利用一维线阵CCD装置实时监测了版材的物理显影过程.