广州市番禺区穗安钢铁丝网制造厂始建于 2012年，占地面积8000平方米，经过多年发展及各界朋友的支持，现已成为一家集研究、开发、制造和销售于一体的***制网企业，拥有***的生产设备、检测设备和***的技术人才。主要产品有冲孔板网、精密微孔网、碰焊网、勾网、保温网、六角网、钢板网、电焊网、刺线网、冲孔网、输送带、不锈钢丝网、铁制丝网、筛绢丝网、铜丝网、塑料网、防蚊网、尼龙网、气液过滤网、电槽网、快易收口网等系列产品，产品规格已达百余种。特殊材料、规格可根据客户要求订做。

本厂生产的冲孔网是筛网中的拳头产品。又名筛网，金属网，冲孔网，钢板网，喇叭网，孔板，筛板，网格，钢格板，蜂窝板，冲孔板，网筛，穿孔板，音箱网，微孔板，圆孔网，筛片，多孔板，冲孔网板，洞洞板，过滤板，过滤网，吸音板，隔音板。

锡槽焊料降铜的有效途径

　　不管是PCB企业还是电子产品整机生产企业，锡槽中焊料铜含量的升高都会导致不良品的大量产生，那么到底焊料中铜含量达到多高就需要降铜呢？关于这个指标的理论研究还没有明确的答案，因为影响焊接质量的因素实在太多，要想排除其他因素而专注于铜含量影响的研究十分困难。根据实际生产经验锡铅焊料在铜含量超过0.3%时就需要降铜，无铅焊料在铜含量超过0.9%时就需要降铜。降铜之前要对锡槽里的焊料进行化学分析，确定焊料的成份，以便知道降铜前后的状态。降铜的途径主要有以下三种方法：

　　（1）在锡槽中添加不含铜的焊料，即锡铅焊接工艺添加纯锡铅焊料，无铅焊接工艺添加纯锡条。

　　（2）工艺除铜。除铜的方法是根据Cu6Sn5合金的熔点较高（约500℃）进行降温除铜。具体操作方法又根据使用的焊接工艺不同而不同。

①锡铅焊接工艺除铜法。Sn-Pb焊料比重为8.4，Cu6Sn5合金的比重为8.28。因此可采用比重排铜法，具体的操作过程是：先把锡槽的炉温升至300℃，然后开始自然降温，当降至200℃时开始保温除铜，这时的Cu6Sn5以固态形式漂浮在锡面上，用特别的漏勺浇出即可。当炉温降至190℃时停止除铜。若需继续除铜，可重复以上过程。除铜完毕添加纯Sn-Pb焊料。

②无铅焊接工艺除铜法。无铅焊料的比重一般为7.4左右，小于Cu6Sn5合金8.28的比重，Cu6Sn5不是漂浮在表面而是沉到锡槽底部，一般也是通过使用专门设计的漏勺从锡槽底部捞出金属间化合物。具体操作方法是：先把锡槽的炉温升至300℃，然后开始自然降温，当降至235℃时开始保温除铜，用漏勺轻轻将锡槽底部的Cu6Sn5结晶体捞出，注意，Cu6Sn5结晶体为针状易碎物，用漏勺捞时动作幅度要小，否则Cu6Sn5结晶体会被振碎而无法捞出。当炉温降至233℃时停止除铜，若需继续除铜，可重复以上过程。除铜完毕添加纯Sn焊料。

　　（3）添加焊锡除铜剂。直接添加焊锡除铜剂是***近出现的一种锡槽除铜方法，可将焊锡内的铜提纯抽出，而使焊锡回归到原来的标准，湿润性大增，使焊工成为零缺陷。其除铜机理不详，除铜效果和对焊接质量的影响也没有太多的统计数据进行佐证。

　　无论在PCB生产企业还是在电子产品成品生产企业中，在质量控制体系里都要求控制锡槽中铜的含量，因为锡槽中铜含量的升高引起Cu6Sn5合金的大量产生，如果对此不加以关注不良品率就会出现大幅上升。由此可见，热风整平工艺的真正目的是保护PCB焊盘不被氧化，提高PCB的可焊性。

广州市番禺区穗安钢铁丝网制造厂始建于 2012年，占地面积8000平方米，经过多年发展及各界朋友的支持，现已成为一家集研究、开发、制造和销售于一体的***制网企业，拥有***的生产设备、检测设备和***的技术人才。主要产品有冲孔板网、精密微孔网、碰焊网、勾网、保温网、六角网、钢板网、电焊网、刺线网、冲孔网、输送带、不锈钢丝网、铁制丝网、筛绢丝网、铜丝网、塑料网、防蚊网、尼龙网、气液过滤网、电槽网、快易收口网等系列产品，产品规格已达百余种。特殊材料、规格可根据客户要求订做。

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