电镀添加剂的作用与***机理是金属的电沉积过程是分步进行：

01.电活性物质粒子迁移至阴极附近的外赫姆霍兹层，进行电吸附，万源真空电镀，

02.阴极电荷传递至电极上吸附的部分去溶剂化离子或简单离子，pvd真空电镀，形成吸附原子，

03.吸附原子在电极表面上迁移，直到并入晶格。

上述的进行塑胶电镀加工或者真空电镀加工的过程都会产生一定的过电位(分别为迁移过电位、 活化过电位和电结晶过电位)。只有在一定的过电位下，金属的电沉积过程才具有足够高的晶粒成核速率、中等电荷迁移速率及提足够高的结晶过电位，从而保证产品的电镀镀层平整致密光泽、与基体材料结合牢固。而恰当的电镀添加剂能够提高金属电沉积的过电位，真空电镀加工，为提升镀层质量和产品品质提供切实的保障。

通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa，对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更低（ 10-5Pa ）。

真空电镀的特点： 工作电压不是很高(200V)﹐操作方便﹐但设备较昂贵﹒

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