真空电镀工艺-自贡真空电镀-新威
作者:新威2019/12/19 6:12:35

真空镀膜

主要利用辉光放电(glowdischarge)将***气(Ar)离子撞击靶材(target)表面,靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜.溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好,但是镀膜速度却比蒸镀慢很多.新型的溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围的***气离子化,造成靶与***气离子间的撞击机率增加,真空电镀工艺,提高溅镀速率.一般金属镀膜大都采用直流溅镀,真空电镀工厂,而不导电的陶磁材料则使用RF交流溅镀,基本的原理是在真空中利用辉光放电(glowdischarge)将***气(Ar)离子撞击靶材(target)表面,电浆中的阳离子会加速冲向作为被溅镀材的负电极表面,自贡真空电镀,这个冲击将使靶材的物质飞出而沉积在基板上形成薄膜.



惠州真空电镀厂浅析真空电镀的优点:

节约金属材料:由于真空涂层的附着力、致密度、硬度、耐腐蚀性能等相当优良,沉积的镀层可以远远小于常规湿法电镀镀层,达到节约的目的。


真空电镀的主要用途是:提高金属制品或者零件的耐蚀性能.


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