在空气中金属表面上生成的氧化物膜，严重地影响着电镀层的附着性 。这种氧化物膜能够溶于稀酸等水溶液中，所用电镀前要在这些水溶液里浸渍一段时间，经水洗之后，在表面还潮湿的状态下，将其放入镀槽中进行电镀。另外当电镀金属和基体金属的原子排列显著不同时，真空电镀厂，会在接触面上出现结合不良的现象，陶瓷真空电镀，使附着性变坏。特别是在机械研磨中，当表面上产生比较厚的加工变质层时，容易出现附着不良的现象，因此应当除掉表面的加工变质层时，并且要用原子排列虽有差别但不硬化的金属作为中间层进行电镀。

真空电镀添加剂包罗无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类。早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类，随后有机物才逐步在电镀添加剂的***中取得了主导地位。按功用分类，电镀添加剂可分为光亮剂、整平剂、和潮湿剂等。不一样功用的添加剂通常具有不一样的布局特色和效果机理，但多功用的添加剂也较常见，例如糖精既可作为镀镍光亮剂，而且不一样功用的添加剂也有能够遵从同一效果机理。

塑件上尽量减少凹槽和突出部位。因为在电镀时深凹部位易露塑，铜陵真空电镀，而突出部位易镀焦。凹槽深度不宜超过槽宽的1/3，底部应呈圆弧。有格栅时，孔宽应等于梁宽，并小于厚度的1/2。

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