BGA测试治具
BGA是IC中的一种封装,因为很少BGA在贴片中,不知是没有贴好还是芯片本身不良,主板不开机,维修中,需把BGA取下来更换,因此分析原因,这颗IC需要验正是否OK,LED测试治具定做,所以要工具来测试,这样测试BGA的工具叫BGA测试治具,也有叫BGA测试夹具,LED测试治具定制,BGA测试架等。
自动化测试治具就是一种通过计算机软件控制,进行器件、PCBA、子系统和整体系统等测试的治具/设备。其中心模块部分可以调节、更换,做到不同被测产品的通用,能够减省人工、自动完成测试序列,极大的提高了生产效率,被测产品的质量和可靠性。
测试治具测试针具有的3大***:
1、独有的永不间断电接触设计:行程超过或不足2/3其电性接触皆能保持性低阻值,消除任何因探针导致的假性开路误叛。
2、增强耐用度:测试针设计使弹簧空间比传统探针要大,因而可以达到更长的寿命和容纳更强的弹力。
自动化测试治具就是一种通过计算机软件控制,进行器件、PCBA、子系统和整体系统等测试的治具/设备。
测试治具的型芯型腔与导柱导套的匹配如果出现偏差,可以通过三坐标测量机找出偏差值以便纠正。在模具的型芯型腔轮廓加工成型后,很多镶件和局部的曲面要通过电极在电脉冲上加工成形,LED测试治具订制,从而电极加工的质量和非标准的曲面质量成为模具质量的关键。因此,用三坐标测量机测量电极的形状必不可少。 三坐标测量机可以应用3D数模的输入,东莞LED测试治具,将成品模具与数模上的***、尺寸、相关的形位公差、曲线、曲面进行测量比较,输出图形化报告,直观清晰的反映模具质量,从而形成完整的模具成品检测报告。在某些模具使用了一段时间出现磨损要进行修正,但又无原始设计数据(即数模)的情况下,可以用截面法采集点云,用规定格式输出,探针半径补偿后造型,从而达到完好如初的修复效果。
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