飞针测验程式的制造的步骤：
办法一
榜首：导入图层文件，查看，排列，对位等，再把两个外层线路改名字为fronrear.内层改名字为ily02，ily03，ily04neg(若为负片)，rear，rearmneg。
第二：添加三层，东莞模组测试治具，分别把两个阻焊层和钻孔层fang制到添加的三层，而且改名字为fronmneg，rearmneg，mehole.有盲埋孔的能够命名为met01-02.，模组测试治具报价，met02-05，met05-06等。
第三：把fang制过去的fronmneg，rearmneg两层改动D码为8mil的round。咱们把fronmneg叫前层测验点，把rearmneg叫背面测验点。
第四：删去NPTH孔，对照线路找出via孔，界说意外孔。
第五：把fron，mehole作为参考层，fronmneg层改为on，进行检查看看测验点是否都在前层线路的开窗处。大于100mil的孔中的测验点要移动到焊环上测验。太密的BGA处的测验点要进行错位。能够恰当的删去一些多余的中心测验点。背面层操作相同。
第六：把整理好的测验点fronmneg拷贝到fron层，把rearmneg拷贝到rear层。
第七：JI活一切的层，移动到10，10mm处。
第八：输出电路板文件命名为fron，ily02，ily03，ily04neg，ilyo5neg，rear，fronmneg，rearmneg，mehole，met01-02，met02-09，met09-met10层。
然后用Ediapv软件
榜首：导如一切的电路板文件fron，ily02，ily03，ily04neg，ilyo5neg，rear，fronmneg，rearmneg，模组测试治具订制，mehole，met01-02，met02-09，met09-met10层。
第二：生成网络。netannotationofartwork按扭。
第三：生成测验文件.maketestprograms按扭，输入意外孔的D码。
第四：保存，
第五：设置一下基准点，就完成了。然后拿到飞针机里测验就能够了。
个人感觉：1、用这种办法做测验文件常常做出许多个测验点来，不能主动删去中心点。
2、对孔的测验把握欠好。在ediapv中查看生成的连通性(开路)测验点，单独的孔就没有测验点。又比方：孔的一边有线路，而另一边没有线路，按道理应该在没有线路的那一边对孔进行测验。可是用ediapv转化生成的测验点是随机的，有时候在对有是后错。抑郁啊!
3针对REAR面防焊没有开窗的能够将REAR层的名字命成其它名字，这样在EDIAPV中就不会莫明其妙的跑出测点来了。
4假如有MEHOLE双面只要一面开窗，但是跑出来有双面都有测点的话，能够再按一次这个maketestprograms按扭，需求注意的是将光标定在MEHOLE这一层上方可。这样话就能够将防焊没有开窗的孔上的测点删去了。
5以上的各层的名字千万不要命错了哦，模组测试治具定做，否则的话后边你就有麻烦了。
办法二
榜首：导入图层文件，查看，排列，对位等，再把两个外层线路改名字为fronrear.内层改名字为ily02，ily03，ily04neg(若为负片)，rear，rearmneg
第二：添加三层，分别把两个阻焊层和钻孔层fang制到添加的三层，而且改名字为fronmneg，rearmneg，mehole.有盲埋孔的能够命名为met01-02.，met02-05，met05-06等。
第三:将影响网络的LINE或其它东东删去，再将防焊层的PAD对应线路层转成PAD，
第四，将正负片兼并，保留正片。MEHOLE层的孔特点改为PAD，对各层编辑OK后再GENESIS中将各层输出，
第五fron，ily02，ily03，ily04neg，ilyo5neg，rear，fronmneg，rearmneg，meholemet01-02，met02-09，met09-met输入华笙EZFIXTURE中界说好各层，然后履行网路剖析，将跑出测验点保存。
第六:将EZFIXTURE保存好的*.ezf档案导入EZPROBE中挑选很小探针履行分针，然后输出钻带的C01，S01读入GENESIS。
第七：把C01，S01改成D码为8mil的round，先将C01镜像一下，再分别COPY到fronmneg，rearmneg层中，咱们把fronmneg叫前层测验点，把rearmneg叫背面测验点。JI活一切的层，移动到10，10mm处。
第八：输出电路板文件命名为fron，ily02，ily03，ily04neg，ilyo5neg，rear，fronmneg，rearmneg，meholemet01-02，met02-09，met09-met10层。
然后用Ediapv软件
榜首：导如一切的电路板文件，ily02，ily03，ily04neg，ilyo5neg，rear，fronmneg，rearmneg，mehole，met01-02，met02-09，met09-met10层。
第二：生成网络。netannotationofartwork按扭。
第三：生成测验文件.maketestprograms按扭，输入意外孔的D码。
第四：保存，
第五：设置一下基准点，就完成了。然后拿到飞针机里测验就能够了。
个人感觉：1、用这种办法做测验文件要比第办法要好，由于华笙软件能够将网络中心点删去，这样话就能够节约许多时刻来测验。
总的来说再用EDIAPV来生成网络和生成测验文件有时PCB电路板文件太密了的话就容易短路，还有就是有些GENESIS输出来电路板文件，EDIAPV它不能够识别，这样的话有时会造成开路或短路。抑郁啊!
飞针测验机开发与调试：
飞针测验机比传统的ICT体系更容易、更快捷。例如，对GenRad的GRPILOT体系，测验开发员将设计工程师的CAD数据转换成可运用的文件，这个进程需求1-4个小时。然后该新的文件经过测验程序运行，发生一个 .IGE 和 .SPC 文件，再放入一个目录。然后软件运行在目录内发生需求测验UUT的一切文件。短路的测验类型是从选项页面内挑选。
测验机在UUT上运用的参考点从CAD信息中挑选。UUT放在平台上，固定。在软件开发完结后，该程序被“拧进去”，以保证挑选到尽或许更好的测验方位。这时加入各种元件“保护”(元件测验阻隔)。一个典型的1000个节点的UUT的测验开发所花的时间是 4-6 个小时。在软件开发和装载完结以后，开端典型的飞针测验进程的测验调试。调试是测验开发员接下来的工作，需求用来取得尽或许更好的UUT测验掩盖。在调试进程中，检查每个元件的上下测验极限，确认探针的接触方位和零件值。典型的1000个节点的UUT调试或许花 6-8小时。飞针测验机的开发容易和调试周期短，使得UUT的测验程序开发对测验工程师的要求适当少。在接到CAD数据和UUT准备好测验之间这段短时间，答应制造进程的很大数量的灵活性。相反，传统ICT的编程与夹具开发或许需求160小时和调试 16-40 小时。
飞针测验机的定义：
飞针测验机是针对元件布置高密度、层数多、布线密度大、测点间隔小的PCB板（印刷电路板）进行测验的一种仪器，首要测验线路板的绝缘和导通值。测验仪一般采用“真值比较***法”，能对测验进程和故障点进行实时监控，确保测验的准确性。
飞针测验机具有精细节距，不受网格约束，测验灵敏，速度快等特点。测验界说飞针测验——就是使用4支探针对线路板进行高压绝缘和低阻值导通测验（测验线路的开路和短路）而不需要做测验治具，非常合适测验小批量样板。现在针床测验机测验架制作费用少则上千元，多则数万元，且制作工艺杂乱，须占用钻孔机，调试工序较为杂乱。而飞针测验使用四支针的移动来测量PCB的网络，灵敏性大大增加，测验不同PCB板无须替换夹具，直接装PCB板运行测验程序即可。测验极为方便。节约了测验成本，减去了制作 测验架的时刻，提高了出货的效率。
“飞针”测验是测验的一些首要问题的新的解决办法。称号的出处是基于设备的功能性，表示其灵敏性。飞针测验的出现已经改变了低产量与快速转化(quick-turn)安装产品的测验方法。以前需要几周时刻开发的测验现在几个小时就能够了。对于处在严峻的时刻到商场(time-to-market)压力之下的电子制作效劳(EMS， Electronic Manufacturing Services)提供商，这种后端才能大大地补偿了时刻节约的前端技能与工艺，比如连续流动制作和刚好按时的(just-in-time)物流。快速转化出产的晦气之事是，PCB能够在各种环境下快速安装，取决于互连技能与板的密度。顾客常常愿意对这种表现额定多***一点。可是，当PCB已经安装但不能在可承受的时刻结构内测验，他们不愿意***拖延的价格。不可承受的测验时刻结构延误终究发货有两个理由。一个理由是缺少灵敏的硬件；第二个是在给定产品上所花的测验开发时刻。许多原设备制作商(OEM)在做传统上相同快并没有价格惩罚的电路板时，不愿意承担快速转化(fast-turn)安装的费用。具有快速转化效劳的EMS，可是不能在OEM的时刻结构内出货的，一定要寻觅一个解决方案。
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