线路板测试治具正变得越来越重要，然而与产品在线测试一样，技术的发展和PCB设计会影响到测试范围。尽管在编程的软件条件下已取得了很大的进展，有助于克服其中部分困难，但若想按照你的测试需求成功实施功能测试，还有另类问题需要避免并且要做更周密的准备。

自动化测试治具就是一种通过计算机软件控制，进行器件、PCBA、子系统和整体系统等测试的治具/设备。

pcb测试治具电路板上的铺铜面面积不均匀，会恶化板弯与板翘。

　　一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用，有时候Vcc层也会设计有大面积的铜箔，清远模块测试治具，当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候，模块测试治具价格，就会造成吸热与散热速度不均匀的问题，电路板当然也会热胀冷缩，如果涨缩不能同时就会造成不同的应力而变形，这时候板子的温度如果已经达到了Tg值的上限，模块测试治具价钱，板子就会开始软化，造成的变形。

BGA测试治具

BGA是IC中的一种封装，因为很少BGA在贴片中，不知是没有贴好还是芯片本身不良，主板不开机，维修中，模块测试治具厂商，需把BGA取下来更换，因此分析原因，这颗IC需要验正是否OK，所以要工具来测试，这样测试BGA的工具叫BGA测试治具，也有叫BGA测试夹具，BGA测试架等。

自动化测试治具的分类有哪些呢?

1、手动测试，一般为夹锁治具，直接用探针把输入输出引出来;

2、半自动测试，一般为气动及MCU，可以设备自身做一些探制及量测。

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