ICT测试治具的范围及特点：

它通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良，元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。

　　测试的故障直接***在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障***准确，模块测试治具价钱，对故障的维修不需较多***知识。采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒。

BGA测试治具

BGA是IC中的一种封装，因为很少BGA在贴片中，不知是没有贴好还是芯片本身不良，主板不开机，维修中，需把BGA取下来更换，因此分析原因，河源模块测试治具，这颗IC需要验正是否OK，所以要工具来测试，这样测试BGA的工具叫BGA测试治具，也有叫BGA测试夹具，模块测试治具供应商，BGA测试架等。

自动化测试治具就是一种通过计算机软件控制，进行器件、PCBA、子系统和整体系统等测试的治具/设备。其中心模块部分可以调节、更换，做到不同被测产品的通用，能够减省人工、自动完成测试序列，极大的提高了生产效率，被测产品的质量和可靠性。

使用FPC/FFC连接器传统检测方法检测时，模块测试治具价格，因产品耐久性差，需经常更换，开短路测试的连接器使用寿命大约为1500次，而成本也比较高。而我公司的FPC测试治具采用了开模弹片的方式，采用高精度模具开模，将测试模块实现标准化。间距可做到0.2mm，大大降低了客户的测试成本。采用PEI/Torlon材料，高精度、持久耐磨损。使用寿命可达30万次。

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