pcb测试治具电路板上的铺铜面面积不均匀,会恶化板弯与板翘。
一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用,有时候Vcc层也会设计有大面积的铜箔,当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候,自动化测试治具厂商,就会造成吸热与散热速度不均匀的问题,电路板当然也会热胀冷缩,如果涨缩不能同时就会造成不同的应力而变形,自动化测试治具供应商,这时候板子的温度如果已经达到了Tg值的上限,板子就会开始软化,造成的变形。
什么是功能测试治具
功能测试治具是一款用来测试半成品/成品或生产环节中的某一个流程,以此来判断被测对象是否达到了初始设计者目的的机械辅助工具。 功能测试治具应用于模拟、数字、存储器、RF和电源电路,针对每一形式需要相对应的功能测试治具。
测试治具属于治具下面的一个类别,专门对产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具。因其主要在生产线上用于产品的各项指标的测试,所以叫测试治具。
BGA测试治具
BGA是IC中的一种封装,因为很少BGA在贴片中,不知是没有贴好还是芯片本身不良,主板不开机,维修中,需把BGA取下来更换,因此分析原因,这颗IC需要验正是否OK,所以要工具来测试,这样测试BGA的工具叫BGA测试治具,中山自动化测试治具,也有叫BGA测试夹具,BGA测试架等。
自动化测试治具就是一种通过计算机软件控制,自动化测试治具厂家,进行器件、PCBA、子系统和整体系统等测试的治具/设备。其中心模块部分可以调节、更换,做到不同被测产品的通用,能够减省人工、自动完成测试序列,极大的提高了生产效率,被测产品的质量和可靠性。
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