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对钨铜电极材料的要求具体为:电火花加工电极需根据所加工的工模具或制品的要求提供相应形状的钨铜电极。有的是细长的棒材，有的则为复杂形状的型材，不但规格品种多样且每一种电极需要又较小。因此，造成电极的制取比较复杂和困难。

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钨铜， 钨是理论上好的金属电极材料、它的强度、密度、硬度都很高，熔点接 近3400℃，因此在电火花和焊接加工过程中，钨电极实际损耗很小，但是纯 钨作电极有两个困难.极难加工，价格昂贵 ，所以利用纯铜的可塑性、高 导电等优点，制成复合材料，就成了电极中的珍品-钨铜合金。

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钨铜电子封装材料 W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；的引线框架；军和民用的热控装置的热控板和散热器等。 优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能。

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