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钨铜保持二极管***器的温度，在微电子封装模具除了传统的散热，更苛刻的应用是铜/钨或钨铜金属基复合材料（MC）的半导体激光二极管的坐骑和底座。目前，大多数半导体激光二极管的安装上安装或WCU制成的热沉。改进散热器和模具之间的热膨胀匹配，再加上目前的趋势，增加芯片尺寸和功率耗散要求，取得了钨铜包装激光二极管的材料。

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钨铜材料生产工艺钨金属与铜金属的熔点相差很大，而且钨金属与铜金属的密度也相差很大，且钨铜不互溶，因此钨铜复合材料只能采用粉末冶金方法制备。从提高材料的致密度等性能出发，国内外学者对钨铜材料的制备工艺进行了大量研究，形成了多种烧结方法。

钨铜综合了金属钨和铜的优点，w85钨铜板，其中钨熔点高（钨熔点为3410℃，铁的熔点1534℃） ，密度大（钨密度为19.34g/cm3，铁的密度为7.8g/cm3) ；铜导电导热性能优越。

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钨铜复合电极： 钨铜与铁结合的复合电极，杜绝以往此工艺使用焊接 复合中存在的孔隙、裂缝问题。 钨铜铁复合电极为钨铜、铁两种材料复合而成，结合强 度高、导电性能好。

１）、钨铜、铁的合理搭配，钨铜板，使其力学性能更加合理， 使用更加方便。小型精密电极加工中的变形问题得到了 很好的解决；

２）、可将电极直接吸附在磁性工作台上磨削，其加工后 的平面度、表面光洁度和尺寸精密度是其它加工方法无 法比及的。在大平面电极的加工中尤显其优越性；

３）、磨削后的电极基准再现性好，特别适合需多工序组 合工的电极；

４）、多个电极可同时加工，可大大提高工作效率；

５）、损耗的电极经磨削可重复使用，使用率高，大幅提高 工作效率，降低加工成本 注:以上资料属衍迪集团地方分支代理商提供，归属於地方***管辖，直属於区域市场管理部门，衍迪集团拥有终解释权。

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