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钨铜保持二极管***器的温度，在微电子封装模具除了传统的散热，更苛刻的应用是铜/钨或钨铜金属基复合材料（MC）的半导体激光二极管的坐骑和底座。目前，大多数半导体激光二极管的安装上安装或WCU制成的热沉。改进散热器和模具之间的热膨胀匹配，再加上目前的趋势，增加芯片尺寸和功率耗散要求，w90钨铜合金，取得了钨铜包装激光二极管的材料。

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对于钨铜合金，在探索其不同生产工艺的同时，也从改变结构设计进行研究，试图向形成固定结构的技术方向发展。即根据不同的服役条件，设计成专用的元器件，从而保证质量和使用要求。如当前使用的中空型电触头，由于触头体存在一空心区，触头在接触电弧时，散热快、烧损小、寿命较长.

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用熔浸法制备钨铜合金的关键技术就是获得致密的钨骨架。随着粉末增塑近净成形技术的发展和零部件形状复杂程度的提高，钨骨架的制备己由单一传统粉末冶金模压成形向挤压成形和***成形方向发展，主要有:高温烧结、挤压成形和***成形。

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