热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜材，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料等。欢迎来电咨询！

铜钼铜生产工艺一般采用轧制复合，电镀复合，爆成形等方法加工制备的，铜钼铜，这类材料在平面方向有很好的热导率和较低的膨胀系数，铜钼铜合金，并且基本上不存在致密问题，此外，这种材料加工成本比较低，能够大大降低生产成本，还可加工成70um箔材，可以广泛的应用于PCB的芯层和引线框架材料。由于CMC理论热导率高、膨胀系数与Si相匹配。Cu/Mo/Cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，是国内外大功率电子元器件的电子封装材料，并能与Be0、Al203陶瓷匹配，广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、等行业。

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CMC相对钨铜，铜钼铜铜封装材料，钼铜材料来说，具有密度更低，导热性更好以及热膨胀系数更匹配的特性，因此CMC**初被开发出来的目的是在**航空上的应用。而随着对材料需求的性能指标的提高，新一代的SCMC（超级铜钼铜）目前也开始大批量的走入市场。

铜/钼/铜热沉封装微电子材料产品特色：

◇ 可提供大面积板材（长400mm，宽100mm）

◇ 可冲制成零件，降低成本

◇ 界面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击

◇ 可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配

◇ 无磁性

钨铜热沉材料可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配：

(1) 陶瓷材料：Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等

(2) 半导体材料：Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等

(3) 金属材料：可伐合金(4J29) 、42合金等

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