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铜材膜表面主要组成是硫化铅,硫化铅为黑色,而形成蓝色膜主要依据薄膜干涉原理,来自日光照射的两条光线分别在氧化膜上下表面反射,它们存在光程差,当光程差为波长二分之一的奇数倍时,在两条入射光线的反射光线交汇处将发生减弱现象,铜钼铜热沉片,而我们所观察到的色彩及为此波长光的颜色所对应的补色,此处产生蓝色是吸收可见光中波长为590 nm的橙色光而出现的互补色的原因。
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通常热沉主要有以下几种分类:1 电子封装上是指微型散热片,用来冷却电子芯片的装置。2 航天工程上指用液氮壁板内表面涂黑漆来模拟宇宙冷黑环境的装置。在工业上,热沉一般是指微型散热片,用来冷却电子芯片的装置。
铜/钼/铜热沉封装微电子材料产品特色:
◇ 可提供大面积板材(长400mm,宽100mm)
◇ 可冲制成零件,降低成本
◇ 界面结合牢固,可反复承受850℃高温冲击
◇ 可设计的热膨胀系数,与半导体和陶瓷等材料相匹配
◇ 无磁性
钨铜热沉材料可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配:
(1) 陶瓷材料:Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等
(2) 半导体材料:Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等
(3) 金属材料:可伐合金(4J29) 、42合金等
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