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热沉是一种工艺。但目前heat sink一般指迷你超小型水冷上的散热片。热沉材料有助于消散芯片热量，铜钼铜批发，将其传输到周围的空气中。热沉包括金属挡块，温度传感器，帕尔帖致冷元件（TEC）和散热用风扇。用户只要将半导体激光模块安装在热沉上，接上电路即可开始工作。

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SCMC是多层复合材料，材料从上到下的结构组成是：铜片—钼片—铜片—钼片……铜片，它可以是5层、7层甚至更多层组成。相对于CMC，SCMC会具有更低的热膨胀系数和更高的导热性能。

CMC应用：

用于热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)等的低膨胀层和导热通道

飞机上的热沉材料，雷达上的热沉材料

CMC优势

1、CMC复合采用全新的工艺，铜与钼之间的结合紧密，没有空隙，在后续热轧加热时不会产生界面氧化，使得钼铜之间的结合强度**，铜钼铜铜封装材料，从而使得材料成品具有更低的热膨胀系数和更好的热导率；

2、CMC的钼铜比例很好，各层的偏差控制在10%以内；

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铜钼铜（Cu/Mo/Cu）散热片产品特色： ◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能 ◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品 ◇ 优异的气密性 ◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度 ◇ 售前﹨售中﹨***全过程技术服务。

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