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热沉即散热，铜钼铜铜封装材料，所以所谓的热沉就是在led的一个结面加散热片或扩大接触面积以达到散热之目的。应该算器件，铜钼铜热沉片， 因为led的光辐射输出和温度成负温度系数关系，温度越高 光输出越少，同时越热寿命当然越低。所以要将热导出封装体。那么热沉就是起到了这个作用。将芯片产生的热通过小热阻通路，传导到PCB上，或者散热器上。

铜/钼/铜热沉封装微电子材料是类似三明治结构的复合材料，它是由两个副层-铜（Cu）包裹一个核心层-钼（Mo），它有可调的热膨胀系数，高导热率及其高强度的特点。因此，铜/钼/铜热沉封装微电子材料经常应用在一些比较重要的场合，用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。

铜钼铜热沉材料经常应用在一些比较重要的场合，用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。

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