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通常热沉主要有以下几种分类：1 电子封装上是指微型散热片，铜钼铜合金，用来冷却电子芯片的装置。2 航天工程上指用液氮壁板内表面涂黑漆来模拟宇宙冷黑环境的装置。在工业上，热沉一般是指微型散热片，用来冷却电子芯片的装置。

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绿色铜材化学着色液配是在电解条件下进行的，提高了溶液的缓冲能力和阴极极化能力，同时还改善了溶液的分散能力，终该络合物在阴极被还原成氧化亚铜材膜，而生成的氧化亚铜材膜极薄，所以着色膜并不显现出氧化亚铜本身的暗红色，而是发生薄膜干涉，产生补色，因而对于一定组成的铜材薄膜来说，其厚度与色彩是相对应的，处理过程中必须控制好反应时间，同时也应控制好络合剂柠檬酸钠的量，当柠檬酸钠浓度过低时，样品会着不上色或着色效果差甚至溶液会出现浑浊，铜钼铜，而柠檬酸钠浓度过高则只能着上红色，同时溶液的PH必须大于12，否则样品着不上色或着色质量差，电流密度应控制在在200 mA/dm2的密度。

钨铜热沉封装微电子材料是一种钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤其可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计（用***术语说，其性能是可剪裁的），因而给该材料的应用带来了极大的方便。

铜钼铜Cu/Mo/Cu（CMC）热沉材料是类似三明治结构的复合材料，铜钼铜厂家，它是由两个副层-铜（Cu）包裹一个核心层-钼（Mo），它有可调的热膨胀系数，高导热率及其高强度的特点。

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