铜钼铜生产-铜钼铜-热沉钨钼科技
作者:热沉钨钼科技2020/10/5 2:55:44





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SCMC是多层复合材料,材料从上到下的结构组成是:铜片—钼片—铜片—钼片……铜片,它可以是5层、7层甚至更多层组成。相对于CMC,SCMC会具有更低的热膨胀系数和更高的导热性能。

CMC应用:

用于热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)等的低膨胀层和导热通道

飞机上的热沉材料,雷达上的热沉材料

CMC优势

1、CMC复合采用全新的工艺,铜与钼之间的结合紧密,没有空隙,在后续热轧加热时不会产生界面氧化,使得钼铜之间的结合强度**,从而使得材料成品具有更低的热膨胀系数和更好的热导率;

2、CMC的钼铜比例很好,各层的偏差控制在10%以内;





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铜材膜表面主要组成是硫化铅,硫化铅为黑色,而形成蓝色膜主要依据薄膜干涉原理,来自日光照射的两条光线分别在氧化膜上下表面反射,它们存在光程差,当光程差为波长二分之一的奇数倍时,在两条入射光线的反射光线交汇处将发生减弱现象,而我们所观察到的色彩及为此波长光的颜色所对应的补色,此处产生蓝色是吸收可见光中波长为590 nm的橙色光而出现的互补色的原因。


钨铜热沉封装微电子材料是一种钨和铜的复合材料,铜钼铜厂家,它既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤其可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计(用***术语说,其性能是可剪裁的),因而给该材料的应用带来了极大的方便。

铜钼铜Cu/Mo/Cu(CMC)热沉材料是类似三明治结构的复合材料,它是由两个副层-铜(Cu)包裹一个核心层-钼(Mo),它有可调的热膨胀系数,高导热率及其高强度的特点。


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