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热沉即散热，所以所谓的热沉就是在led的一个结面加散热片或扩大接触面积以达到散热之目的。应该算器件， 因为led的光辐射输出和温度成负温度系数关系，温度越高 光输出越少，同时越热寿命当然越低。所以要将热导出封装体。那么热沉就是起到了这个作用。将芯片产生的热通过小热阻通路，传导到PCB上，或者散热器上。

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热沉材料就是适合做热沉的材料。电子封装材料种类就很多了，是个很大的概念。有些热沉材料是可以用于电子封装的，但不是全部，因为电子封装要很小，有些材料不一定适合。

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CMC铜钼铜大功率热沉基板铜/钼/铜 电子封装材料。CMC是一种“三明治”结构的复合材料，材料从上到下的结构组成是：铜片—钼片—铜片。设计的核心理念是利用铜的高导热性以及钼的低热膨胀特性，通过调节钼和铜的厚度比例，来达到与陶瓷材料，半导体材料相匹配的热膨胀系数，以及更高的导热系数的目的。

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