铜钼铜合金热导率高,耐高温性能优异,在电子封装中得到了广泛的运用。铜钼铜材料属于金属基平面层状复合型电子封装材料,这类电子封装复合材料的结构是层叠式,一般分为三层,中间层为低膨胀材料层,两边为高导电导热的材料层,铜钼铜供应,当然,也有两层,或者四层复合层板。
铜钼铜合金用途产品用途与钨铜合金相似。
其膨胀系数和热导率具有可设计性,用于射频、微波和半导体大功率器件。
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铜材着色工艺一般分为前处理、金属着色和后处理三个阶段,工艺流程为:
除油一热水洗一清水洗一预腐蚀一清水洗一化学抛光-清水洗一化学着色一晾干或烘干-钝化或上油一成品。
钼铜是钼和铜的复合材料,其性能与钨铜相似,同样具有可调的热膨胀系数和热导率。但钼铜的密度比钨铜小很多,因而更适合于航空航天等领域。产品纯度高,***均匀,性能优异。
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铜材有铜板,铜棒,铜管,铜带,铜线,铜排,铜材料。
铜板铜板是一种高稳定、低维护的屋面和幕墙材料,环保、使用安全、易于加工并***抗腐蚀性。
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