铜钼铜电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，目前是国内外大功率电子元器件的电子封装材料，并能与Be0、Al203陶瓷匹配，另外，铜钼铜热沉片，在微波封装和射频封装领域，也大量采用该材料做热沉。在电子设备中，它常常被采用为高可靠线路板的基体材料。产品用途与钨铜合金相似。其膨胀系数和热导率具有可设计性，用于射频、微波和半导体大功率器件。

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铜材的着色工艺有些是在室温下就可以进行，铜钼铜生产，然而还有些需要对着色液的温度进行严格控制，只有控制在适合的范围内样品才可得到理想的色泽效果，因为温度过低离子迁移速度较慢，沉积到固相表面平衡态时的粒子数目少，故铜材表面膜较薄，且颜色不均，随温度升高，离子迁移速度加快，单位时间沉积到铜材固相表面的离子数目增加，一般温度每升高10℃，着色速度加快1倍左右，铜材膜的致密性随之下降，温度过高时，铜钼铜，离子沉积速度太快，致使生成铜材膜疏松、不均匀甚至有脱落现象发生。

钨铜热沉封装微电子材料是一种钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，铜钼铜价格，又具有铜的高导热特性，尤其可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计（用***术语说，其性能是可剪裁的），因而给该材料的应用带来了极大的方便。

铜钼铜Cu/Mo/Cu（CMC）热沉材料是类似三明治结构的复合材料，它是由两个副层-铜（Cu）包裹一个核心层-钼（Mo），它有可调的热膨胀系数，高导热率及其高强度的特点。

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