热沉，既不能算器件，更不是工艺，它是一个部件。通俗地讲，它就是距离LED芯片近的金属片，负责将电流传递给芯片，又负责将芯片的热量传递到外界。由于这块金属体积、重量远大于芯片，热容量也远大于芯片，这样芯片加热沉总体的功率密度就不大了。（如果单单芯片承受发光时的功率，估计用不了1秒钟就烧毁了）至于为什么叫热沉这个名字，我想是否外来语翻译找的近义词，或许解释成金属片将LED芯片的热量接受发散淹没了，热沉！

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钼铜材料比钼更耐烧蚀，更具有塑性和可加工性，可以用作使用温度稍低的火l箭的高温部件，也可替代钼作为其他武l器中的零部件。大功率的集成电路和微波集成器件要求高电导热导材料作为导电散热元件，同时又要兼顾真空性能、耐热性能及热膨胀系数等。钼铜的各项特性符合这些要求，是这方面的优选材料。

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铜钼铜生产工艺一般采用轧制复合，电镀复合，爆成形等方法加工制备的，这类材料在平面方向有很好的热导率和较低的膨胀系数，并且基本上不存在致密问题，此外，这种材料加工成本比较低，能够大大降低生产成本，还可加工成70um箔材，可以广泛的应用于PCB的芯层和引线框架材料。由于CMC理论热导率高、膨胀系数与Si相匹配。Cu/Mo/Cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，是国内外大功率电子元器件的电子封装材料，并能与Be0、Al203陶瓷匹配，广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、等行业。

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