铜钼铜-铜钼铜密度-热沉钨钼科技(推荐商家)
作者:热沉钨钼科技2020/9/16 2:14:47





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CMC铜钼铜大功率热沉基板铜/钼/铜 电子封装材料。CMC是一种“三明治”结构的复合材料,材料从上到下的结构组成是:铜片—钼片—铜片。设计的核心理念是利用铜的高导热性以及钼的低热膨胀特性,铜钼铜厂家,通过调节钼和铜的厚度比例,来达到与陶瓷材料,铜钼铜cmc,半导体材料相匹配的热膨胀系数,以及更高的导热系数的目的。




铜钼铜封装材料产品特色:

◇未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能

◇可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品◇优异的气密性◇良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度

◇售前﹨售中﹨***全过程技术服务。

铜/钼/铜(CMC)是一种“三明治”结构的复合材料,材料从上到下的结构组成是:铜片—钼片—铜片。设计的核心理念是利用铜的高导热性以及钼的低热膨胀特性,通过调节钼和铜的厚度比例,来达到与陶瓷材料,半导体材料相匹配的热膨胀系数,以及更高的导热系数的目的。





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铜材有铜板,铜棒,铜管,铜带,铜线,铜排,铜材料。

铜板铜板是一种高稳定、低维护的屋面和幕墙材料,环保、使用安全、易于加工并***抗腐蚀性。

铝青铜,锡青铜,硅青铜,铍青铜,紫铜,黄铜,白铜,钨铜,红铜,无氧铜。


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