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不同的钨铜底座由模具压制成采用不同的技术工艺。性能比高的使用基线和高纯度铜160-W/mK的性能的钨铜材料（导热=398 w /MK) 。基于热阻减少， 19.1%的改善，将得到200-W/mK材料。功能梯度为320-w/mK材料约47.54% ，w60钨铜板厂家，提供了56.88% ，超过标准的改善与材料在结温也相应减少。使用功能梯度材料（功能梯度材料）技术的发展推动了铜/钨大约320 w / mK的热导率水平的性能信封。这种性能水平相比于铜的导热性能。这些导热性能的常见的使用方案即为钨与铜的材料。

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钨铜复合材料是由钨与铜所组成的既不互溶又不形成金属间化合物的两相单体均匀混合的***，一般称为钨铜假合金(pseudo-alloy)。正是由于这些特点，使得钨铜复合材料成为既具有钨的耐高温、高强度、高密度等特性，又具有铜的高导电导热性、好的塑性等综合性能的材料。

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钨铜合金生产尽管采用超细铜弥散分布的粉末，能较大地改善钨铜合金的烧结性能，获得较理想的材料;添加Ni、Co、Fe、Pd等元素，活化烧结也能取得较好的效果(该法对电导、热导均有不好影响)。但探索新的制备技术以获得***和微结构更加合理，性能更为优异的新型钨铜合金仍是钨铜合金开发研究中一个十分重要的课题。

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