铜钼铜-铜钼铜多少钱-热沉钨钼科技(推荐商家)
作者:热沉钨钼科技2020/9/10 16:34:05





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通常热沉主要有以下几种分类:1 电子封装上是指微型散热片,用来冷却电子芯片的装置。2 航天工程上指用液氮壁板内表面涂黑漆来模拟宇宙冷黑环境的装置。在工业上,热沉一般是指微型散热片,用来冷却电子芯片的装置。





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CMC铜钼铜大功率热沉基板铜/钼/铜 电子封装材料。CMC是一种“三明治”结构的复合材料,材料从上到下的结构组成是:铜片—钼片—铜片。设计的核心理念是利用铜的高导热性以及钼的低热膨胀特性,通过调节钼和铜的厚度比例,来达到与陶瓷材料,半导体材料相匹配的热膨胀系数,以及更高的导热系数的目的。




热沉 指目前LED照明封装中,由于LED发光时会产生高热量,会使用高导热率的铜柱,使热量导向封装体外面。此LED铜柱也叫热沉。LD(激光二极管)也产生较多热量,也需要被装在热沉上以帮助散热从而稳定工作温度。优点:具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率优良的高温稳定性及均一性优良的加工性能。


铜棒分类:铝青铜棒,锡青铜棒,硅青铜棒,铍青铜板,黄铜板,白铜板,紫铜板,红铜板,钨铜板,无氧铜板,各材质铜板。

常用牌号:H59、HPb59-1、HPb59-3、H62、H65、H68、H70、H80、H90、C2600、C2680、C2700、C5210、C5191、C51000、QBe2.0、C1100、T2等。

通用规格:直径:φ1.0-200mm、长度:2500-6000mm。


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