铜钼铜热沉片-铜钼铜-热沉钨钼科技
作者:热沉钨钼科技2020/9/1 2:49:48





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铜钼铜(CMC)封装材料是一种三明治结构的平板复合材料,它采用纯钼做芯材,双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。

这种材料的热膨胀系数可调,热导率高,耐高温性能优异。生产工艺一般采用轧制复合,电镀复合,铜钼铜热沉片,爆l炸成形等方法加工制备的。主要用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。


铜材的着色工艺有些是在室温下就可以进行,然而还有些需要对着色液的温度进行严格控制,只有控制在适合的范围内样品才可得到理想的色泽效果。


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热沉是一种工艺。但目前heat sink一般指迷你超小型水冷上的散热片。热沉材料有助于消散芯片热量,将其传输到周围的空气中。热沉包括金属挡块,温度传感器,帕尔帖致冷元件(TEC)和散热用风扇。用户只要将半导体激光模块安装在热沉上,接上电路即可开始工作。




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铜钼铜cmc

采用充分的换向轧制,钼铜的界面比较平直,产品横向和纵向的性能基本一致;

采用优化的退火工艺,铜钼铜批发,内应力,使得产品在使用时不会产生因为内应力未充分释放而导致的变形。

对成品采用合适的机加工工艺,不会对产品后续的焊接、电镀质量造成影响。

可以针对不同的使用要求,设计比例的CMC来满足客户需求。





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